SKハイニックスがDDR4およびDDR5パッケージングのアウトソーシングを拡大、Winpacとの協力を再開

SK hynixは、ストレージ半導体のフリップチップパッケージのアウトソーシング規模を拡大しています。OSAT（半導体パッケージング・テストのアウトソーシング）サプライヤーであるA-PROTECHに続き、SK hynixはさらに多くの業務をWINPACに外注し始めました。これは両社が前回協力してから4年ぶりの再提携となります。SK hynixは一部のDDR4およびDDR5 DRAMメモリチップのパッケージング注文をWinpacに委託する計画であり、WinpacはPエリアのパッケージング工場にて設備の調整など量産準備を完了し、すでに量産段階に入っています。このエリアはDRAM、NANDフラッシュ、eUFS組込型ユニバーサルフラッシュなどの高性能製品のパッケージングを担当しており、月間生産能力は44百万個から50百万個へ拡大しています。