TSMCが出資するVISのシンガポール半導体工場が稼働開始、第2工場の建設も計画

日経新聞の報道によると、TSMC(TSM.US)が出資する半導体製造会社VISは、月曜日にシンガポールで初の先端半導体工場の開所式を開催し、すでに第2工場の建設にも着手している。AIインフラ構築ブームの後押しを受け、新工場の生産能力は稼働開始と同時に「完売」となっている。このVSMCと名付けられたウェーハ工場は、VISと欧州の半導体メーカーNXP Semiconductorsの合弁企業である。同工場は6月から試験生産を開始し、着工から試験生産までわずか18ヶ月と、通常2年以上かかる半導体工場建設よりもはるかに速く進められた。VISによれば、最初のチップの歩留まりは少なくとも99％に達しているという。工場は2027年初頭から量産を計画している。また、この工場はTSMCが先端半導体パッケージング用の重要な「中間層」を生産する支援も行い、異なるタイプの半導体チップを接続する基板として、NVIDIA、Google、Broadcomなどの大手AIチップメーカー向けにサービスを提供する。TSMCはVISの筆頭株主であり、約19％の株式を保有している。