【異動解読】MACOM Technologyが9月17日に大幅上昇：3.2Tチップセット発表＋光インターコネクトチップ

1. 9月17日、MACOMは人工知能インフラ、クラウドデータセンターおよび高速ネットワーク向けの3.2Tフロントエンドチップセットを発表しました。8チャンネル、448Gbps PAM-4アーキテクチャを採用し、最大3.2Tのスループットを実現、TIA、フォトダイオードおよび先に発表された448Gbps PAM-4ドライバーを統合しています。
2. 9月17日、このソリューションはMACOMが送受信機の主要部品を提供し、受信側のフォトダイオード帯域幅は100GHzを超えます。同社は高性能アナログ、デジタルおよび光半導体製品を主力とし、データセンター、通信などの市場や6,000社以上のエンドユーザーにサービスを提供しています。

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