“光を追う”から“光の源へ向かう”! 大摩が断言：算力の津波の中、ガラス繊維布と銅箔が材料のスーパーサイクルを引き起こす

ジートン財経APPによると、モルガン・スタンレーは最新の調査レポートで、世界のAIインフラの熱狂的な拡大が下流のGPUや半導体ファウンドリーから、上流の主要基礎材料分野へ全面的に波及していると指摘した。このトレンドは、プリント基板（PCB）や多層セラミックコンデンサ（MLCC）のサプライチェーンを再構築するだけでなく、サイクルが長く確実性の高い上流材料の「スーパサイクル」を生み出している。

AIがほぼ業界の純増分の全てを貢献

モルガン・スタンレーの試算によると、世界のPCB市場規模は2025年の約580億ドルから2030年には約1350億ドルへ、年平均18％成長すると見込まれる。その中でAI/データセンター関連の需要は6倍以上増加し、約130億ドルから860億ドルに拡大し、業界売上のシェアは20～25%から64%へと跳ね上がる。つまり、2030年にはAIとデータセンターが業界の純増分ほぼ全てを占め、その他のエンド需要は基本的に横ばいとなる。

銅張積層板（CCL）の成長はさらに急勾配で、世界市場規模は約190億ドルから470億ドル（CAGR約20％）に、AI/データセンター用CCL需要は約40億ドルから7倍以上の約300億ドル（CAGR約47％）へと急増し、業界の純増分の約90％を貢献する。NVIDIAプラットフォームはBlackwellのM8グレードからRubinのM8.5、さらにはFeynmanのM9/M10へと移行が続き、1台あたりの材料使用量と付加価値がさらに高まる。

製造の複雑さも質的転換が進んでおり、先進AI PCB1枚の完成までのリードタイムは約100日で、一般的な多層基板（46日）の2.2倍となっている。NVIDIAグレードの演算ボードは22層、5回の積層が必要だが、通常の12～16層基板は一度の積層で済む。

三大最も不足している材料

第1位：高級ガラス繊維布。トヨタ自動織機の供給制約（2027年末の月間出荷はわずか300台）、高級ガラスファイバー糸の不足、技術的な障壁という3つの要因により、中国のガラス繊維布価格は今年すでに2倍になり、在庫は極めて低い水準だ。モルガン・スタンレーの予測では2026年の供給ギャップは約40%、2027年にはさらに悪化し、2028年になってようやく30%程度に緩和する見込み。日本製ガラス繊維布の平均価格は2023年の1キロ3274円から2025年には4589円へ40%上昇。ニットーボー（Nittobo）は2025～2028年度の累計CAPEXを800億円から1200億円に大幅引き上げている。

第2位：HVLP4+ 超低プロファイル銅箔。CBC Metalsによると、AIサーバー向けHVLP銅箔の需要は2026年に前年比260％増の2.4万トン、2027年にさらに108%増で約5万トン、中国の銅箔業界の稼働率はすでに93％を超える。モルガン・スタンレーのモデルによると、2027年の供給ギャップは約31%（月次需要3270トン、供給能力2495トン）、2028年でも約20%の不足が見込まれる。供給は高度に集中しており、三井金属は2026年の世界生産能力の41%を独占し、量と価格の両面で最大の受益者となっている。

第3位：光ファイバー ー 価格は7年ぶりの高値。超大規模AIデータセンターでの光ファイバー消費量は、従来型データセンターの5～10倍、推計によってはラックごとで5～36倍となる場合も。2025～2030年のAI起因によるデータセンター向け光ファイバー需要CAGRは20%超、2026年のデータセンター関連の光ファイバー需要は前年比69%の増加。Corningは米国での光ファイバー生産能力を50%増強し、光接続の生産能力も10倍に拡張予定。Lumen 1社だけで2025～2026年の世界生産能力の10%を確保している。

バリュエーション：調整は二度目のチャンスを提供した

AI材料セクターは過去12ヶ月間で91%上昇したが、PCB/CCLセクターの同期間147%に比べてアンダーパフォームしている。2026年5～6月の52週高値からも平均36%下落している。現時点のセクター2026年予想PERは約26倍で、PCB/CCLの約35倍と比較してバリュエーションギャップの縮小余地がある。モルガン・スタンレーは「次の段階は数量ではなく含有量」と強調している。2030年CCL市場規模予測470億ドルは、業界コンセンサスの300～350億ドルを大きく上回り、1台あたり材料の価値増加が依然として過小評価されていることを示している。資本支出も依然として強く、モルガン・スタンレーの予想では2026年クラウドキャピタルエクスペンディチャー（CAPEX）は約1.2兆ドル（前年比+104%）、2027年は約1.6兆ドル（+38%）になる。

組み合わせとロングテール

モルガン・スタンレーのトップ推奨銘柄は：ニットーボー、宏和科技（Grace Fabric）、三井金属、Co-Tech、Corning、古河電工、三菱ガス化学、Denka。

樹脂（PPE/OPE、BMI、シアネートエステル）は構造的恩恵を受けるが希少性は低い。MLCCでは、村田製作所の4～6月受注出荷比率は1.47に達し、2004年以来最高。操業率は約95%である。

より長期的なオプション材料としては、合成ダイヤモンド（Rubinの消費電力は2300Wに達し、従来の銅放熱では不十分。ダイヤモンド-銅複合材料の熱伝導率は600～1000W/m・K、高純度CVDダイヤは2000～2400）、タングステンやモリブデンの材料代替（3D NANDはタングステンからモリブデンへ）、さらにレアアースと酸化スカンジウム（SOFCデータセンター電源ソリューション）などがある。

リスクに関する注意喚起

光ファイバーの中期的な生産能力の積極的な拡大は需給の正常化を招き、価格を抑制する可能性がある。トヨタ自動織機のボトルネックは短期間では解消されず、ガラス繊維布の増産を制約する。MLCCの誘電体粉末の価格引き上げも下流との交渉が難航する可能性があり、コンポーネントの利益を圧迫する恐れがある。

結論

モルガン・スタンレーの核心的な判断は、下流AIハードウェアのバリュエーションにはすでにほとんどのストーリーが折り込まれているが、上流材料――特に高級ガラス繊維布、HVLP銅箔、光ファイバー――の供給不足は少なくとも2028年まで続くということである。ここが、今回のスーパサイクルで最も意外性の大きいポイントとなる。