クアルコムとアマゾンは、AIデータセンター向けのカスタムチップと光インターコネクトソリューションの共同開発に取り組んでいます。

高通(QCOM.US)は本日、アマゾン(AMZN.US)と複数世代にわたる協力を発表し、大規模AIデータセンター向けにカスタマイズされたチップを提供し、AI推論を共同で推進すると明らかにしました。両社は最大1.6Tおよび将来世代の光インターコネクトソリューションの共同開発にも取り組んでいます。高通は、EDA（電子設計自動化）ワークロードを行うためにAmazon Bedrockを含むAWS AIインフラストラクチャの活用をより深め、チップ設計サイクルの短縮を目指す計画です。高通の社長兼最高経営責任者Cristiano Amon氏は、AI需要の加速によりデータセンターインフラに計算能力と接続性の両面でのブレークスルーが求められており、高通はAWSとカスタムチップおよび接続ソリューションで協力できることを嬉しく思うと述べました。AWS副社長Prasad Kalyanaraman氏は、今回の提携は確固たるパートナーシップを基礎としており、両社が顧客にとってより効率的でコスト効果の高いインフラ提供を共に目指すものだとコメントしました。