アップデート：市場の噂：Taiwan SemiconductorとXiaomiがスマートフォン用チップの製造で提携

04:44 AM EDT、2026年8月25日（MT Newswires）--（4段落目でTaiwan Semiconductorの回答を追記）Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSM）は、Xiaomiと提携し、中国のスマートフォンメーカーXiaomiのXringハンドセットプロセッサの新バージョンを製造する予定だとReutersが月曜日、匿名の関係者の話として報じた。報道によると、Taiwan Semiconductorはこのチップを3ナノメートルの生産技術を用いて製造する予定だ。このチップは、Xiaomiが間もなく発売する折りたたみ型スマートフォンに搭載される見込みだという。Taiwan SemiconductorはMT Newswiresのコメント要請を辞退し、Xiaomiはすぐには回答しなかった。（Market Chatterのニュースは世界各国の市場関係者との会話をもとにしています。この情報は信頼できる筋と考えられますが、うわさや憶測を含む場合があります。正確性は保証されません。）