NVIDIA(NVDA.US)のSpectrum-X CPOスイッチが量産段階に入り、2027年の出荷見込みは10万台に達する見通しで、産業チェーン関連銘柄にとって追い風となる予想
NVIDIA(NVDA.US)は最近、Scale-out(スケールアウト)向けのSpectrum-X CPO(共封装光学)スイッチが量産段階に入ったことを発表しました。
智通财经APPによると、NVIDIA(NVDA.US)は最近、Scale-out(水平拡張)向けのSpectrum-X CPO(共封装光学)スイッチが現在量産段階に入ったことを明らかにしました。
GF Securitiesのアナリスト Alicia Xia は月曜日の投資家向けレポートで、「強力な生産能力の増加を支えるために、TSMC(TSM.US)はCPOのテストや検査機器の配備規模を大幅に拡大しており、とくにInsertion 2/3の生産能力を増加させています。また、FAU(光ファイバーアレイ)、Shuffle Box、そしてシステム組立などの主要なサプライヤーも順調に進捗しています。NVIDIAのScale-out CPOスイッチの出荷台数について、2026予想年は1万5000台、2027予想年は10万台になると予測を維持しています。」と述べました。
さらに、NVL576ベースのNVIDIA Scale-up(垂直拡張)CPO/NPO(近封装光学)は2027年下半期から採用が始まる見込みです。
同時に、Amazon(AMZN.US)のTrainium 4は三つの構成を展開する可能性があり、そのうち二つはNPOを採用する見通しです。
Alicia Xiaは「一つの設計はALAB PCIe Gen7に基づき、もう一つはUALinkスイッチチップに基づいています」「UALinkベースの64カードシステムが主流となる見込みであり、PCIe Gen7は初期ソリューションとして採用される可能性があります。また、Trainium 4はNVIDIAのNVLink Fusionを採用し、NVL576設計に似たNPOの導入が行われる可能性も予想しています」と指摘しました。
これらの進展はLumentum(LITE.US)、Coherent(COHR.US)、Semtech(SMTC.US)、Marvell Technology(MRVL.US)、Tower Semiconductor(TSEM.US)など複数の部品サプライヤーに利益をもたらします。
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