SKハイニックス：2026年下半期にHBM4の生産能力供給を大幅に拡大する計画

格隆汇7月29日｜SK Hynixは、2026年下半期にHBM4高帯域幅メモリーの生産能力を大幅に拡大する計画だと発表しました。すでに10社の業界主要顧客と長期チップ供給契約（LTA）を締結しています。2026年第3四半期のDRAM出荷量は第2四半期比で約10%増加する見込みです。また、2026年第3四半期のNANDフラッシュメモリー出荷量は第2四半期比でわずかに増加し、増加率は1%～4%の低い一桁台と予想されています。長期供給契約には顧客タイプやチップ製品特性に応じた差別化価格設定メカニズムが設けられており、メモリー価格の周期的な大きな変動を平準化することを目的としています。長期供給契約は、企業の中長期的な受注・需要の確実性を大幅に高めるとしています。