米国株式市場の動き｜Baiduがプレマーケットで約4％上昇、Kunlun Chipの第4世代AIチップM100がWAICで初公開

格隆汇2026/07/20 08:16

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格隆汇7月20日｜ニュースによると、Baidu Kunlunxin Technologyの第4世代AIチップM100が2026年世界人工知能大会（WAIC 2026）で初めて公開されました。紹介によれば、M100チップは完全な国産サプライチェーンに基づいて開発されており、自社開発のXPUアーキテクチャを採用しています。これにより、大規模モデル推論の計算能力需要に特化した最適化が行われており、汎用性、演算効率、および展開コストのバランスをとっています。AI計算能力展開のため、国産代替案を提供します。

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