SemiAnalysis：AI半導体の構築におけるボトルネックがタングステンなどの重要な材料にまで拡大する可能性

Jinse Financeによると、6月30日、半導体およびAIの独立系調査機関であるSemiAnalysisは、AI半導体の発展において最も過小評価されている方法の一つは、チップ自体ではなく材料である可能性があると述べました。業界がより先進的な半導体を加速生産する中で、GPUやファウンドリー設備だけでなく、現代のチップ製造を支える重要な材料にも需要の増加が現れています。例えばタングステンは、半導体製造において最も重要な材料の一つであり、高温での安定性や電気的摩耗への耐性が重視されています。ファウンドリーは、化学蒸着法を利用して多層チップ構造を結ぶ深い高アスペクト比の垂直ビアを充填し、さらに物理蒸着法でその周囲に極薄のバリア層を堆積します。タングステンはこの二つの核心的な堆積工程の両方をカバーするため、先端チップの製造には不可欠です。一方で、タングステンの供給はますます制約を受けているようです。高純度タングステン粉末は六フッ化タングステンの主原料であり、六フッ化タングステンは化学蒸着法で用いるガスです。日本はSK MaterialsやShin-Etsu Chemicalなど重要な六フッ化タングステンのサプライヤーを有していますが、価格の大幅な上昇やタングステン原材料の輸入大幅減少に直面しており、主要な六フッ化タングステン材料の製造を継続するのがほぼ困難になっています。こうした価格圧力は、今年に入って韓国の六フッ化タングステンの輸入価格が151%も上昇したことにも表れています。半導体の高度化やAI需要の増加に伴い、ボトルネックはチップや設備だけでなく、サプライチェーン全体を支える基礎的な重要材料にも現れる可能性があります。