クアルコムはデータセンターチップ技術をスマートフォンに導入し、端末側のAI能力を向上させる計画です。

格隆汇6月27日｜Qualcomm社の執行副社長デュルガ・マラディ氏は、同社が今週新たに発表したデータセンターチップ技術をスマートフォンに応用し、モバイル端末におけるローカルAIの実行能力を強化する計画であると述べた。Qualcommが新たに発表した高帯域幅コンピューティング（HBC）アーキテクチャは、チップの垂直積層設計を採用し、メモリと計算ユニットを緊密に統合することで、データ転送速度と効率を大幅に向上させるものとなっている。このアーキテクチャの第1世代製品は来年データセンターで投入される予定で、2028年に商業供給が見込まれている。マラディ氏は「データセンターの技術はこれにとどまらない」と述べ、現在、スマートフォン、パソコン、そして自動車メーカーと関連技術について協議を進めていることを明らかにした。