図解｜Gelonghui米国株「テクノロジー・ソフト/ハード比率」指標が約5.3まで低下

格隆汇6月2日｜2023年から現在までの動きを見ると、米国フィラデルフィア半導体株指数とS&PテクノロジーソフトウェアETFの相対的な強弱に本質的な反転が見られます。2023年から2025年にかけては両者が共に上昇し、ソフトウェアセクターが常に先導していました。しかし2026年に入ると、半導体指数が急激に独立した上昇を見せ、短期間で約40%の上昇となり、史上最高値を記録しました。同期間にテクノロジーソフトウェアセクターは高値から約30%下落しました。現在、半導体指数は中長期移動平均線から大きく乖離しており、明らかに過熱した買われ過ぎゾーンに位置しています。一方、ソフトウェアセクターは相対的な安値圏でボックス推移しています。この「一方が過熱、一方が調整」という乖離状態は、市場のスタイル転換の条件を生み出しており、半導体セクターの高値での利益確定リスクが急速に蓄積しています。 格隆汇が独自開発した「テクノロジーソフト/ハード比（SOXX/IGV）」は市場のスタイル嗜好を追跡する先行性の強い指標ですが、この指標は25年同期の2.0以下から継続的に上昇し、現在は6.0付近に達しています。直近3週間では高低の切り替えトレンドが表れ、現在は5.3付近まで下落しています。