インテルはEMIBパッケージングの生産能力を拡大し、大規模な材料、部品、装置の調達注文を推進します。

格隆汇5月29日｜ETNewsによると、Intelは先端半導体パッケージへの大規模な投資を行い、自社のウェーハ受託生産ビジネスの再興を加速させている。28日の業界関係者によれば、Intelは現在、世界中のサプライチェーンパートナーに対し、「材料、部品、設備」の大規模な調達注文を進めており、複数の供給契約がすでに締結されている。事情に詳しい業界関係者は「現在、先端パッケージ設備への投資規模は数兆ウォンに達している」と述べた。今回の投資は「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）」の生産能力拡大に重点を置いている。Intelは現在、ブリッジ構造にシリコンバイアス（TSV）技術を導入した「EMIB-T」や、ガラス基板と融合したパッケージ技術なども含め、EMIB技術のアップグレードも推進している。