米国のAI輸出禁止措置を回避するため、QualcommはByteDanceと協力し、ピクセルレベルで整合されたコンプライアンス対応チップの製造を行っている。

AI One Millionの監視によると、ByteDanceは半導体大手Qualcommと数百万ドル規模の契約を締結し、人工知能専用のカスタムアプリケーション特化型集積回路（ASIC）チップを購入・製造することとなりました。この協力により、ByteDanceは自社で開発したチップ設計を量産可能な半導体へと転換し、主にAIスマートソフトウェア「Bean Pet」に展開します。

厳格な地政学的審査に直面する中、この調達では遵守設計におけるピクセルレベルのアライメント緩和戦略が採用されています。QualcommはTSMCなどのファウンドリーパートナーを通じて、ByteDance向けにカスタムチップを製造します。チップの計算性能が法的に許容されるコンプライアンスの閾値内に厳格に管理されている限り、Qualcommおよびそのパートナーは米国政府の輸出規制を安全に回避し、高性能AIチップの禁輸を免れることができます。

大規模モデル開発とスマートエコシステム拡大が急速に進む中、ByteDanceはデータセンターへの設備投資を大幅に拡大しています。業界の公開データによると、ByteDanceはAIインフラ整備の予算を25%増加させ、2,000億元（約294億ドル）に達しています。Qualcommチップを数百万個調達することで、ByteDanceはNVIDIAのハイエンドGPUへの依存度を直接的に減らすことができます。Qualcommにとっても、この大型受注は従来のスマートフォンプロセッサー市場からAIインフラ分野への成功した転換を意味します。ByteDanceは、カスタムASICチップのQualcommにとって最初の主要顧客となり、Qualcommの株価は8.3%の一時急騰によって過去最高値を記録しました。QualcommのCEO Cristiano Amonは、4月の第2四半期決算説明会において、複数の主要顧客とAIデータセンターチップの調達について深い議論を行っていると示唆していました。ByteDanceの受注が正式決定されたことで、Qualcommのデータセンターチップ事業での大きな突破口が確認されました。