米国の住宅ローン金利が6.3%に急上昇し、1ヶ月ぶりに上昇となった

10月7日、BE Semiconductor Industries（BESI.AS）の株価は約6%下落しました。これは、UBSがオランダの半導体装置メーカーの格付けを「Buy」から「Sell」に引き下げ、目標株価も57%減の159ユーロにしたことによるものです。UBSは、チップ封止技術「Hybrid Bonding（HB）」への需要予測――この技術こそBesiの投資論理の核心――が「期待通りに実現していない」と述べました。UBSによれば、AIアクセラレータの顧客は性能向上よりも生産能力の拡大を重視しているため、高帯域メモリでのHybrid Bonding技術の採用速度が鈍化するとみられます。UBSは、2028年までにHybrid Bonding技術が装置需要の10%を占めると予測していますが、市場コンセンサスによるとこの割合は約50%と見なされています。同社は、Besiの2027～2028年のHB収益が市場コンセンサスより50～60%低くなると予想し、Co-packaged optics、AIアクセラレータ、PCプロセッサからの需要ではこの差を補うことは難しいとしています。UBSは、TSMC（2330.TW）やIntel（INTC.O）の既存キャパシティは「十分な出荷量」を支える能力があり、採用率が期待を超えなければ上昇余地は限られるとコメントしています。Besiの株価は火曜日の下落を継続しており、これはBank of America Global Researchが同様の懸念から格付けを引き下げたことが背景にあり、同日の終値は5.4%減となりました。

ダリオ氏は、人工知能を「典型的なバブル」と警告し、金利の上昇と利益確定の需要が重なり、バブル崩壊のポイントに近づいていると述べました。彼は「そのポイントに非常に近づいている」と語っています。