米国財務省は今後6ヶ月間、新しいIシリーズ債券の利率を4.26%と発表しました。

10月7日、BE Semiconductor Industries（BESI.AS）の株価は約9.5%下落しました。これは、UBSがオランダの半導体装置メーカーの格付けを「買い」から「売り」に引き下げ、目標株価を57%引き下げて159ユーロとしたことによります。UBSによると、Besiの投資ロジックの核心である半導体パッケージング技術「ハイブリッドボンディング」に対する需要の予想が「期待通りに実現しなかった」としています。UBSは、AIアクセラレータの顧客が性能向上よりも生産能力拡張を重視していることで、ハイブリッドボンディング技術の高帯域幅メモリへの採用が減速すると見ています。UBSは2028年までにハイブリッドボンディング技術が装置需要の10%を占めると予想しており、市場コンセンサスでは約50%が示唆されています。同社は、Besiの2027～28年のハイブリッドボンディング（HB）収益は市場コンセンサスより50～60%低く、共封装光デバイス、AIアクセラレータ、PCプロセッサからの需要ではこの差を補うことは難しいと予想しています。UBSは、TSMC 2330.TW および Intel INTC.O の既存生産能力は「十分な出荷量」を支えるのに十分であり、採用率が予想を上回らない限り上昇余地は限られると述べています。Besi株は火曜日も下落を続けており、これはBank of America Global Researchが同様の懸念から格付けを引き下げたことによるもので、同日終値で5.4%下落しました。 欧州半導体セクターの他の企業では、ASML ASML.AS が2.3%下落、ASM International ASMI.AS が5.3%下落、Infineon IFXGn.DE が5.8%下落、X-Fab XFAB.PA が5.8%下落、Soitec SOIT.PA が4.1%下落、STMicroelectronics STMPA.PA が3.8%下落、AIXTRON AIXGn.DE が2.7%、ams-OSRAM AMS2.VI が3.6%値下がりしました。 （参考：自動翻訳による報道は読者の便宜を図るものであり、Reutersはその正確性・文脈包含を保証するものではありません。自動翻訳の使用により生じた損害や損失についてReutersは責任を負いません。）

テマセクのCIOは、AI取引の逆転が市場最大のリスクであり、2027年には乱高下が起こる可能性があると述べています。ただし、長期的には楽観的であり、公開ファンドのAIエクスポージャーを70〜75％まで引き上げる計画です。

インテルのCEOである陳立武氏は、同社がイーロン・マスクのTerafabプロジェクトへの関与を継続すると述べました。以前、マスク氏がTSMCと潜在的な協力について協議していることを明らかにし、市場ではインテルのプロジェクトの立場に対する懸念が高まりました。その結果、インテルの株価は一時3.9%下落しました。