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イラン戦争によるプラスチック包装コストの上昇で、日本の食品価格は今夏値上げへ

イラン戦争によるプラスチック包装コストの上昇で、日本の食品価格は今夏値上げへ

金十金十2026/04/30 06:26
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```htmlGolden Ten Data 4月30日報道、日本企業研究機関Teikoku Databankの報告によると、プラスチック包装に使用される重要原料であるナフサ(石油精製品)が戦争の影響で不足しているため、日本の食品および飲料価格が今年の夏にも上昇を始める可能性があるとのことです。ホルムズ海峡を通過するエネルギーの流れが長期にわたって妨げられており、これがナフサの供給を削減し、この石油化学原料を使用したポリプロピレンやポリエチレンの包装供給業者が即時の値上げを要求しています。中小規模の食品メーカーは既にその影響を感じ始めています。Teikoku Databankが木曜日に発表した報告書には、9月までに既に値上げが発生している、または今後値上げが予想される食品・飲料のカテゴリが記載されており、中でもチョコレートを含む菓子類製品は価格上昇の影響が最も顕著と予測されています。日本の3月のコア消費者物価(生鮮食品を除く)は前年比1.8%上昇し、エコノミストの予想中央値や前月の1.6%増を上回りました。生鮮食品とエネルギーを除く指標(日本銀行が潜在的なインフレを測る重要指標とみなしている)は2.4%上昇し、2%の目標を上回る状態が続いています。```
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免責事項:本記事の内容はあくまでも筆者の意見を反映したものであり、いかなる立場においても当プラットフォームを代表するものではありません。また、本記事は投資判断の参考となることを目的としたものではありません。

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智通财经•2026/10/07 09:08

SpaceXはNVIDIAチップを調達するために400億ドルの資金調達を模索し、株価は下落しました。

10月7日、SpaceX(SPCX.O)の株価はプレマーケットで1.8%下落し、168.9ドルとなりました。Financial Timesによると、同社はNVIDIA(NVDA.O)のAIチップ購入のために400億ドルを調達する計画です。アポロ・グローバル・マネジメント(APO.N)が主導するこの提案された資金調達計画には、約100億ドルの銀行融資と300億ドルの投資適格債券が含まれており、チップ注文の支払いに利用されると報じられています。イーロン・マスク率いるSpaceXの動きは、AIブームに必要な巨額資本を示しており、テック企業が計算インフラの拡大競争をしています。SpaceX、アポロ・グローバル・マネジメント、NVIDIAはReutersへのコメント要求に即時応答していません。41社の証券会社のうち32社がこの株式を「買い」またはそれ以上に評価し、6社が「保有」、3社が「売り」またはそれ以下と評価しています。目標株価の中央値は217ドルとLondon Stock Exchange Group(LSEG)がまとめたデータで報告されています。前回取引日終値時点で、SPCX株価はIPO発行価格135ドルから27.3%上昇しています。

路透社•2026/10/07 08:51

コンステルブランドが利益率予想を下方修正した後、株価が下落

10月7日、STZ.Nの株価はプレマーケット取引で約5%下落し、110.11ドルとなった。Coronaビールのメーカーは、年間営業利益率の予想を従来の32%〜33%から31%〜32%に引き下げた。同社が火曜日に発表した第2四半期の利益と売上高は予想を上回り、Modelo EspecialやVictoriaの需要の強さが消費低迷の中で酒類業界の課題を相殺した。JPMorganは、2027会計年度第2四半期の損益計算書(P&L)が基本的に予想通りだったと指摘し、市場の注目点は経営陣による2027会計年度後半のビール事業収入と営業利益率の見通し、それに伴う2028会計年度への影響にあるとの見方を示した。会社は取引完了時に、ウォッカをベースとしたRTDブランドSpikedAdeを7,500万ドルで買収する予定で、さらにブランドの業績と資本配分優先順位に基づき、5年以内に最大2億7,800万ドルを支払うことになる。「ブランドとカテゴリーはまだ初期段階だが、SpikedAdeの買収はかなりのポテンシャルがある」とJPMorganは述べている。昨日の終値時点で、STZ.Nの株価は年初来で16%下落している。

路透社•2026/10/07 08:51

BUZZ-UBSは、混合債券のリスク採用によりBesiの格付けを「売り」に引き下げ、株価は急落しました

10月7日、BE Semiconductor Industries(BESI.AS)の株価は約6%下落しました。これは、UBSがオランダの半導体装置メーカーの格付けを「Buy」から「Sell」に引き下げ、目標株価も57%減の159ユーロにしたことによるものです。UBSは、チップ封止技術「Hybrid Bonding(HB)」への需要予測――この技術こそBesiの投資論理の核心――が「期待通りに実現していない」と述べました。UBSによれば、AIアクセラレータの顧客は性能向上よりも生産能力の拡大を重視しているため、高帯域メモリでのHybrid Bonding技術の採用速度が鈍化するとみられます。UBSは、2028年までにHybrid Bonding技術が装置需要の10%を占めると予測していますが、市場コンセンサスによるとこの割合は約50%と見なされています。同社は、Besiの2027~2028年のHB収益が市場コンセンサスより50~60%低くなると予想し、Co-packaged optics、AIアクセラレータ、PCプロセッサからの需要ではこの差を補うことは難しいとしています。UBSは、TSMC(2330.TW)やIntel(INTC.O)の既存キャパシティは「十分な出荷量」を支える能力があり、採用率が期待を超えなければ上昇余地は限られるとコメントしています。Besiの株価は火曜日の下落を継続しており、これはBank of America Global Researchが同様の懸念から格付けを引き下げたことが背景にあり、同日の終値は5.4%減となりました。

路透社•2026/10/07 08:36