韓米半導体は第2世代のハイブリッドボンディング装置のプロトタイプを発売へ

金十2026/04/10 01:18

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金十データによると、4月10日、Hanmi Semiconductorは、年内に次世代HBM製造向けの「第2世代ハイブリッドボンディング装置」プロトタイプを発表し、顧客との協業を開始すると発表しました。さらに、同社は来年前半にハイブリッドボンディング装置工場の運営を開始する予定です。

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