Nuova ondata di finanziamenti per le infrastrutture AI! Broadcom (AVGO.US) sta pianificando oltre 50 miliardi di dollari di finanziamento per il progetto di chip di OpenAI.

Secondo quanto riportato da app di notizie finanziarie, fonti estere riferiscono che Broadcom (AVGO,US) sta organizzando una raccolta fondi superiore ai 50 miliardi di dollari per lo sviluppo congiunto di un chip AI personalizzato con OpenAI, diventando il più recente esempio nell’ondata di finanziamenti per infrastrutture AI.

Secondo quanto riportato da persone informate sui fatti, istituti di credito come Apollo Global Management e Blackstone Group stanno discutendo la partecipazione all’operazione. Allo stesso tempo, Oracle sta negoziando con Apollo e Goldman Sachs per reperire fondi destinati all’acquisto dei chip.

Di fronte all’impennata dei costi per la costruzione di data center, le suddette società stanno cercando transazioni di finanziamento di questa natura. Il boom delle infrastrutture AI, volto a sostenere la diffusione su larga scala di software e servizi, sta spingendo i giganti tecnologici verso nuove forme di finanziamento.

A giugno, Broadcom ha annunciato di aver creato una piattaforma di finanziamento con Apollo e Blackstone come investitori principali, con l’obiettivo entro il 2028 di aiutare gli sviluppatori AI ad accedere a una potenza di calcolo superiore a 20 GW, beneficiando tra gli altri Anthropic e OpenAI. La prima tranche della piattaforma ammonta a 35 miliardi di dollari, guidata da Apollo insieme a Blackstone.

Ad agosto è stato riferito che Broadcom aveva discusso con alcuni istituti di credito l’obiettivo di raccogliere oltre 60 miliardi di dollari di debito per un’operazione di finanziamento di chip AI, da cui trarrebbero vantaggio Anthropic e altre aziende.

Da una prospettiva più ampia, la dimensione dei finanziamenti per le infrastrutture AI è entrata nell’era dei trilioni di dollari. Un report di BofA Securities pubblicato a settembre mostra che, dal lancio di ChatGPT nel novembre 2022, il volume totale di emissioni di debito relativo ad aziende AI, prodotti cartolarizzati e finanziamenti di progetti ha raggiunto 1,374 trilioni di dollari, di cui 635,1 miliardi emessi dal 2026 in poi.