BUZZ-UBS declassa Besi a "Sell" a causa dei rischi associati all'adozione di obbligazioni ibride, il prezzo delle azioni cala di conseguenza
路透社2026/10/07 08:36Il 7 ottobre, le azioni di BE Semiconductor Industries (BESI.AS) sono scese di circa il 6%, dopo che UBS ha declassato il produttore olandese di apparecchiature per chip da “buy” a “sell” e ha ridotto il prezzo obiettivo del 57% a 159 euro. UBS ha dichiarato che le aspettative di domanda per la tecnologia di incapsulamento dei chip “Hybrid Bonding” (HB)— che è centrale nella logica di investimento di Besi— “non si sono materializzate come previsto”. Secondo UBS, poiché i clienti di acceleratori AI danno priorità all'espansione della capacità rispetto al miglioramento delle prestazioni, il tasso di adozione della tecnologia HB nella memoria ad alta larghezza di banda rallenterà. UBS prevede che, entro il 2028, la tecnologia HB rappresenterà il 10% della domanda di apparecchiature, mentre il consenso di mercato suggerisce circa il 50%. La banca prevede che i ricavi HB di Besi nel 2027-28 saranno inferiori del 50%-60% rispetto al consenso di mercato, e che la domanda proveniente da dispositivi ottici co-packaged, acceleratori AI e processori PC difficilmente colmerà questo divario. UBS ha affermato che la capacità produttiva esistente di TSMC 2330.TW e Intel INTC.O è già sufficiente a supportare “volumi di spedizione significativi”, quindi il potenziale di crescita è limitato se il tasso di adozione non supererà le previsioni. Le azioni Besi hanno proseguito il calo iniziato martedì, dopo che Bank of America Global Research aveva abbassato il proprio rating sulla base di preoccupazioni simili; martedì il titolo aveva chiuso in ribasso del 5,4%.
7 ottobre - ** Le azioni di BE Semiconductor Industries (BESI.AS) sono scese di circa il 6% dopo che UBS ha declassato il rating del produttore olandese di apparecchiature per semiconduttori da "buy" a "sell" e ha tagliato il target price del 57% portandolo a 159 euro
** UBS ha dichiarato che le aspettative sulla domanda della tecnologia di packaging dei chip "Hybrid Bonding" (HB), che rappresenta il nucleo della logica d'investimento su Besi, "non si sono realizzate come previsto"
** Secondo UBS, poiché i clienti degli acceleratori di intelligenza artificiale danno priorità all'espansione della capacità produttiva rispetto al miglioramento delle prestazioni, l'adozione della tecnologia Hybrid Bonding nelle memorie ad ampia larghezza di banda rallenterà
** UBS prevede che entro il 2028 la tecnologia Hybrid Bonding rappresenterà il 10% della domanda di apparecchiature, mentre il consensus di mercato suggerisce una percentuale intorno al 50%
** La banca prevede che i ricavi HB di Besi per il 2027-28 saranno inferiori del 50%-60% rispetto al consenso di mercato, e che la domanda proveniente da dispositivi ottici co-packaged, acceleratori AI e processori PC difficilmente colmerà questo divario
** UBS ha affermato che la capacità produttiva attuale di TSMC 2330.TW e Intel INTC.O è già sufficiente a supportare "un volume di spedizioni significativo" e che, a meno che l'adozione non superi le aspettative, il potenziale di crescita rimane limitato
** Le azioni Besi hanno esteso le perdite di martedì, dopo che BofA Global Research aveva declassato il rating per motivi simili; martedì il titolo ha chiuso in ribasso del 5,4% (link)
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