Le azioni automobilistiche europee sono in rialzo
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BUZZ - UBS declassa Besi a "vendere" a causa dell'adozione di rischi nel bonding ibrido, il prezzo delle azioni scende
Il 7 ottobre, le azioni di BE Semiconductor Industries (BESI.AS) sono scese di circa il 9,5% dopo che UBS ha declassato il produttore olandese di apparecchiature per chip da "Buy" a "Sell" e ha abbassato drasticamente il target price del 57% a 159 euro. UBS ha dichiarato che le aspettative di domanda per la tecnologia di incapsulamento dei chip "hybrid bonding"—cuore della logica di investimento in Besi—"non si sono realizzate come previsto". Secondo UBS, poiché i clienti degli acceleratori AI privilegiano l’espansione della capacità rispetto al miglioramento delle prestazioni, l’adozione del "hybrid bonding" nella memoria ad ampia larghezza di banda rallenterà. UBS prevede che entro il 2028 il "hybrid bonding" rappresenterà il 10% della domanda di apparecchiature, mentre le aspettative di consenso di mercato suggerivano circa il 50%. La banca prevede che i ricavi di Besi da hybrid bonding tra il 2027 e il 2028 saranno inferiori del 50%-60% rispetto al consenso, e che la domanda da dispositivi ottici co-pacchettizzati, acceleratori AI e processori PC difficilmente colmerà questa lacuna. UBS ha osservato che le capacità esistenti di TSMC 2330.TW e Intel INTC.O sono già sufficienti a sostenere "un volume di spedizioni considerevole"; se il tasso di adozione non supera le aspettative, il potenziale di crescita è limitato. Le azioni Besi hanno esteso i cali di martedì, a seguito di un downgrade da parte di BofA Global Research per preoccupazioni simili, chiudendo martedì in calo del 5,4%. Nel settore europeo dei semiconduttori, ASML ASML.AS ha perso il 2,3%, ASM International ASMI.AS il 5,3%, Infineon IFXGn.DE il 5,8%, X-Fab XFAB.PA il 5,8%, Soitec SOIT.PA il 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA il 3,8%, Aixtron AIXGn.DE il 2,7%, mentre ams-OSRAM AMS2.VI è scesa del 3,6%.
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