Il CCL (Copper Clad Laminate) si evolve verso substrati di imballaggio ad alta precisione

I pannelli rivestiti in rame (CCL) stanno subendo un upgrade verso substrati per il packaging di precisione superiore; Nanya, Unimicron raggiungono nuovi massimi, TUC e Elite Material a limite massimo.In precedenza, il mercato temeva che un'adozione più ampia di Co-Packaged Optics (CPO) potesse ridurre la distanza di trasmissione dei segnali ad alta velocità, diminuendo così la domanda di CCL di fascia alta, provocando una forte pressione di vendita sui titoli del settore CCL.Tuttavia, fonti del settore affermano che il ciclo di upgrade dei CCL è ben lontano dall'essere concluso. L'attenzione si sta ora spostando su applicazioni che richiedono livelli di precisione ancora maggiori, tra cui substrate per il packaging di semiconduttori e pannelli per moduli ottici.Il 5 ottobre, i titoli legati ai CCL hanno registrato forti rialzi. TUC (2383) ed Elite Material (6274) sono salite al limite massimo, mentre Nanya Plastics (1303), Unimicron (6213) e Topoint (6672) hanno segnato nuovi massimi storici durante la seduta.Secondo fonti del settore, quest'anno le spedizioni di CCL di fascia alta rimangono solide, con volumi e prezzi in crescita costante. La prossima fase di upgrade dei materiali si concentrerà sulla miniaturizzazione dei substrate, la personalizzazione delle caratteristiche di dissipazione termica e un controllo più rigoroso del coefficiente di espansione termica (CTE).Per questo motivo, il percorso di evoluzione si sta spostando dalle motherboard di grandi dimensioni per server e switch verso substrate per il packaging di semiconduttori e pannelli per moduli ottici. I produttori di CCL in grado di espandere la gamma dei materiali avanzati per substrate e delle resine speciali ad alte prestazioni rimarranno probabilmente i maggiori beneficiari dell'evoluzione tecnologica del settore.Nel frattempo, nel breve termine, il CPO affronta ancora numerose sfide: costi, rendimento produttivo, affidabilità, manutenzione e gestione termica. Pertanto, l'impatto sulla domanda di CCL di fascia alta rimarrà limitato nel breve periodo.La domanda di grandi motherboard utilizzate in server AI e switch 800G/1,6T resta solida, continuando a sostenere il mercato dei materiali CCL ad alte prestazioni.Secondo gli analisti, i materiali di grado M7 e superiori rappresentano attualmente circa il 60%–65% dell'attività di TUC. L’azienda ha iniziato a spedire prodotti M9 nel terzo trimestre di quest'anno e prevede di aumentarne i prezzi.Il prezzo delle azioni TUC lunedì ha aperto in forte rialzo, raggiungendo rapidamente il limite massimo a 5.700 dollari taiwanesi, superando la media mobile a 60 giorni.Nanya Plastics, Unimicron e Topoint hanno anch'esse toccato nuovi massimi storici durante la seduta. Tra queste, Nanya ha registrato il maggior rialzo, salendo in un'occasione fino a quasi il 9%, raggiungendo i 285 dollari taiwanesi.Un'indagine sulla supply chain mostra che gli ordini di CCL di fascia alta M6–M8 di Nanya destinati ai server AI dovrebbero registrare notevoli progressi nel quarto trimestre.Nanya sta inoltre sviluppando in proprio formulazioni di resina idrocarburica per materiali M9 e M10 di alta gamma. L’azienda, insieme a un altro fornitore di Taiwan, è in fase di certificazione dei campioni di materiali M10, con i primi risultati attesi nel primo trimestre del 2027.