Bank of America: Il ciclo di stoccaggio abbandona la crescita a "J" ma c'è ancora un grande potenziale di crescita nei fondamentali; la carenza di chip potrebbe continuare fino al 2027

Secondo quanto riportato da Zhihu Caijing APP, Bank of America ha recentemente pubblicato un rapporto di ricerca sottolineando che, con l’arrivo del quarto trimestre del 2026, il ciclo di storage uscirà gradualmente dalla precedente fase di crescita a J, entrando in una nuova fase di sviluppo. Questo è coerente con le recenti performance e le ultime indicazioni di Micron Technology (MU.US): le vendite del quarto trimestre fiscale 2026 aumenteranno del 31% su base trimestrale, inferiore al 74% del terzo trimestre; la società prevede che le vendite del primo trimestre fiscale 2027 cresceranno di appena il 13,5% su base trimestrale.

Questa tendenza potrebbe essere utilizzata per costruire un argomento ribassista per l’industria dello storage, ma secondo Bank of America c’è ancora un grande potenziale rialzista nei fondamentali, principalmente per tre motivi: 1) Margine di profitto elevato — nonostante il forte calo della crescita sequenziale delle vendite e l’aumento dei costi di incentivazione dei dipendenti, Micron prevede che il margine lordo del primo trimestre fiscale 2027 raggiunga comunque l’86%; 2) Basso rapporto prezzo/utili (P/E) — anche calcolando sugli utili per azione previsti per il 2028, la maggior parte dei titoli del settore storage presenta un P/E di soli 5-7 volte; 3) Record di buyback azionario o dividendi in contanti.

Come i produttori asiatici di chip di storage, anche Micron sembra ritenere che, nonostante il numero crescente di fabbriche di wafer che saranno avviate sia in Asia che negli Stati Uniti, rispetto alla nuova domanda di chip, la carenza di chip di storage potrebbe continuare ad aggravarsi fino al 2027.

Bank of America ha dichiarato che, in generale, purché il rapporto tra vendite/profitto operativo possa mantenersi a un livello pari a 10 volte il picco delle due ultime fasi di crescita del 2018 e del 2021, il rallentamento della crescita non dovrebbe essere un problema preoccupante, come testimoniato dalle performance e dalle indicazioni di Micron.

Punti in comune e differenze: Micron vs Samsung/SK Hynix

Bank of America ha inoltre osservato che le sei strategie di Micron sono sostanzialmente allineate a quelle di Samsung Electronics e SK Hynix, fra cui: 1) Rendere valore agli azionisti in modo attivo; 2) Aumentare gli accordi di fornitura a lungo termine (LTA), oltre a diversificare ulteriormente la base clienti, includendo grandi aziende tecnologiche e produttori di apparecchiature originali (OEM); 3) Costruire nuove fabbriche di wafer, però l’espansione della capacità dei wafer è limitata dalla durata maggiore dei cicli produttivi; 4) L’offerta di chip rispetto alla domanda a lungo termine rimane insufficiente; 5) Il prezzo medio di vendita (ASP) rimane stabile, la crescita dei ricavi è più trainata dai volumi che da un aumento aggressivo dei prezzi DRAM/NAND; 6) Grande attenzione alla memoria ad alta larghezza di banda (HBM), rispetto alla tradizionale espansione massiccia della produzione di DRAM, e gli aumenti di ASP per i contratti annuali del 2027 sono ancora più evidenti.

Tuttavia, ci sono ancora differenze nelle performance e nelle previsioni di redditività tra le aziende: ASP DRAM del terzo trimestre su base trimestrale: Samsung/SK Hynix prevedono un rialzo del 23%-25%, Micron prevede un aumento di poco superiore alle decine di punti percentuali; ASP NAND del terzo trimestre su base trimestrale: Samsung/SK Hynix prevedono un rialzo del 15%-18%, Micron circa il 30%.

Nel payout sui dividendi, Samsung è attualmente al 50% del free cash flow (FCF); SK Hynix è sopra il 50%; Micron invece raggiungerà un payout del 100% dopo aver raggiunto un determinato obiettivo di liquidità, previsto per il trimestre di novembre 2026, con una liquidità di 75 miliardi di dollari nel trimestre di agosto 2026;

Quota degli LTA nelle vendite a lungo termine fino al 2030: Samsung al 60%-70%; SK Hynix sopra il 50%; Micron sopra il 35%. Inoltre, per quanto riguarda la migrazione dei nodi di processo 1c (Gamma), Samsung non l’utilizza ancora per la DDR5, concentrandosi ancora su HBM4; SK Hynix lo impiega già nella produzione mainstream di DDR5 di fascia alta; Micron ha chiaramente dichiarato che il nodo 1c è il proprio principale processo produttivo.

HBM, DDR5 e ordini all’ultimo minuto spingono in forte crescita le esportazioni coreane di semiconduttori a settembre

Le esportazioni di semiconduttori dalla Corea del Sud a settembre sono cresciute notevolmente, con un aumento del 29% su base mensile e del 263% su base annua. Secondo Bank of America, i principali driver sono tre: 1) La produzione di massa accelerata di HBM4, che ora rappresenta oltre il 50% delle vendite totali di HBM; 2) Nonostante l’aumento degli accordi di fornitura a lungo termine, il prezzo della DDR5 è aumentato di oltre il 20%-30% rispetto al trimestre precedente; 3) Un aumento degli ordini all’ultimo minuto a fine trimestre, tra cui ordini di eSSD (Enterprise SSD)/NAND.

Unendo i dati sulle esportazioni di luglio, agosto e settembre, si osserva una forte crescita anche nel terzo trimestre, con un incremento del 30% su base trimestrale, sostanzialmente in linea con le previsioni di Bank of America sui ricavi dei chip di storage di SK Hynix e Samsung nel terzo trimestre: la banca prevede una crescita del 32% per SK Hynix e del 27% per Samsung.

I profitti operativi preliminari di Samsung per il terzo trimestre saranno annunciati l’8 ottobre: Bank of America prevede 10,7 trilioni di won, una cifra che potrebbe facilmente raggiungere l’ottimistica media di Wall Street di circa 11 trilioni di won, grazie alle forti vendite e all’aumento dell’ASP di HBM4, DDR5 e persino NAND.