Dall'Arizona alle "praterie di silicio" del Texas: TSMC (TSM.US) potrebbe espandere ulteriormente la sua produzione negli Stati Uniti

Secondo quanto riportato da Zhihui Caijing APP, il colosso globale della produzione di wafer, TSMC (TSM.US), sta valutando un potenziale investimento in Texas per espandere la propria produzione di chip negli Stati Uniti. Secondo fonti citate da media esteri, tale potenziale investimento si aggiungerebbe ai 265 miliardi di dollari già destinati da TSMC alle attività in Arizona; il piano non è ancora stato definito in via definitiva.

Secondo i media taiwanesi, che citano fonti della filiera delle apparecchiature per semiconduttori, TSMC sta valutando la costruzione di un secondo grande parco produttivo negli Stati Uniti e prevede di realizzare fino a sei nuovi impianti avanzati per la produzione di wafer, individuando come potenziali sedi Dallas e la regione del Nord Texas; l'investimento potrebbe superare quello nell'area dell'Arizona.

La scelta del Texas non è casuale. Dallas e il Nord Texas sono noti come la “Silicon Prairie” e vantano una filiera consolidata per la produzione di semiconduttori, la fornitura di wafer di silicio, le comunicazioni ottiche e un polo industriale legato alla difesa nazionale; giganti come Texas Instruments, Samsung, Coherent e Tesla hanno già stabilimenti in zona.

Joe Quatrochi, analista di Wells Fargo, ha sottolineato che nella regione sono già operativi diversi impianti per wafer, rendendo questa un'opzione logica per il secondo parco industriale di TSMC. Inoltre, i vantaggi del Texas in termini di disponibilità di terreno, energia e manodopera lo rendono particolarmente attraente per gli impianti avanzati di produzione di wafer, caratterizzati da un alto consumo energetico.

Dal punto di vista strategico, l'espansione della produzione a 2 nanometri rappresenta un aspetto centrale. Il processo produttivo a 2 nanometri di TSMC ha iniziato a generare ricavi nel secondo trimestre del 2026, con clienti principali come Apple, Nvidia, AMD e Qualcomm. Con l'aumento degli ordini dei principali clienti dal 10% al 20%, TSMC sta accelerando l'espansione: la capacità mensile di produzione di wafer a 2 nanometri potrebbe raggiungere le 120.000 unità entro fine anno, superando le precedenti stime di 90.000-100.000 unità, e anticipando i livelli di capacità previsti inizialmente per il 2027. Quatrochi ha affermato che, se l'espansione dovesse concretizzarsi, rappresenterebbe un potenziale vantaggio incrementale per le aziende fornitrici di apparecchiature per semiconduttori.

La spinta verso la produzione negli Stati Uniti da parte di TSMC è determinata da una convergenza di pressione politica e domanda dei clienti. Nella prima metà del 2026, la quota di fatturato di TSMC attribuibile ai clienti statunitensi ha raggiunto circa il 75,64%. Contestualmente, l'amministrazione Trump ha mantenuto la pressione sui produttori di chip affinché riportassero la capacità produttiva negli Stati Uniti, minacciando di imporre dazi fino al 200% alle aziende che non aprissero stabilimenti sul territorio statunitense, spingendo così TSMC ad ampliare ulteriormente la propria presenza negli USA.

Dal punto di vista di mercato, se TSMC dovesse dare il via al secondo parco in Texas, ciò collegherebbe la produzione di wafer dell'Arizona con l'ecosistema avanzato del Texas, creando due grandi poli produttivi negli Stati Uniti e favorendo la filiera delle apparecchiature per semiconduttori. Tuttavia, il piano dettagliato per i sei nuovi impianti, l'ammontare dell'investimento e il nodo tecnologico non sono stati ancora ufficialmente confermati; secondo gli operatori della filiera, la fase di valutazione delle sedi sarebbe quasi conclusa, ma il consiglio di amministrazione di TSMC non ha ancora preso una decisione definitiva.

A luglio, TSMC ha annunciato un ulteriore investimento di 100 miliardi di dollari in Arizona, portando l'investimento totale previsto nello stato a 265 miliardi di dollari. Questa espansione dovrebbe aggiungere quattro nuovi impianti di produzione e confezionamento di semiconduttori, portando a 12 il numero complessivo di strutture di TSMC negli Stati Uniti.

Lo stabilimento TSMC di Phoenix, il primo negli Stati Uniti, ha avviato la produzione di chip a 4 nanometri alla fine del 2024. Il secondo impianto dovrebbe iniziare la produzione di chip a 3 nanometri, ancora più avanzati, nella seconda metà del prossimo anno.