Qualcomm collabora con Amazon per sviluppare chip personalizzati per data center AI e soluzioni di interconnessione ottica

Qualcomm (QCOM.US) ha annunciato oggi una collaborazione pluriennale con Amazon (AMZN.US) per fornire chip personalizzati ai data center di intelligenza artificiale su larga scala e per promuovere congiuntamente l’inferenza AI. Le due società stanno inoltre collaborando allo sviluppo di soluzioni ottiche di interconnessione fino a 1,6T e per le generazioni future. Qualcomm prevede di intensificare l'utilizzo dell’infrastruttura AI di AWS (incluso Amazon Bedrock) per carichi di lavoro di progettazione elettronica automatizzata (EDA), con l'obiettivo di ridurre i cicli di progettazione dei chip. Cristiano Amon, presidente e amministratore delegato di Qualcomm, ha dichiarato che, con l’accelerazione della domanda di AI, l’infrastruttura dei data center necessita di un doppio avanzamento sia sul fronte del calcolo che della connettività; Qualcomm è lieta di collaborare con AWS su soluzioni di chip personalizzati e di connessione. Prasad Kalyanaraman, vicepresidente di AWS, ha affermato che questa collaborazione si fonda su una solida partnership, impegnandosi congiuntamente a offrire ai clienti un'infrastruttura più efficiente e conveniente.