Teleconferenza Broadcom: nei prossimi due anni i ricavi dell'AI raddoppieranno fino a 230 miliardi di dollari, le prestazioni dei chip personalizzati “non inferiori alle GPU e costi dimezzati”

Il rapporto finanziario del terzo trimestre dell'anno fiscale 2026 di Broadcom ha mostrato una crescita esplosiva nel settore dei chip AI personalizzati (XPU), con un eccellente rapporto qualità/prezzo che rappresenta una forte alternativa alle GPU tradizionali. I dirigenti della società hanno fornito indicazioni straordinarie, prevedendo che i ricavi AI raddoppieranno per due anni consecutivi.

Secondo quanto riportato da Wall Street Visione, nella serata del 3° giugno (mercoledì) ora di New York, dopo la chiusura dei mercati americani, Broadcom ha annunciato che nel terzo trimestre fiscale 2026 che si è concluso il 2 agosto 2026, i ricavi netti sono aumentati dell'86% su base annua, raggiungendo 29,591 miliardi di dollari, continuando a stabilire un nuovo massimo storico trimestrale, leggermente superiore alle aspettative del mercato di circa 29,45 miliardi di dollari, superando il massimo tasso di crescita trimestrale degli ultimi nove anni stabilito nel trimestre precedente.

Il motore assoluto di questa performance impressionante deriva dal business dei semiconduttori AI. In questo trimestre, le entrate di Broadcom dai semiconduttori AI sono aumentate del 221% su base annua e del 54% rispetto al trimestre precedente, raggiungendo 16,7 miliardi di dollari. Broadcom prevede che i ricavi totali del Q4 raggiungeranno i 34,8 miliardi di dollari, di cui le entrate AI saranno pari a 21,7 miliardi di dollari, con un aumento annuo del 236%.

Sulla base di ciò, la società ha rivisto al rialzo le previsioni sui ricavi AI per l'intero anno fiscale 2026 da 56 miliardi di dollari precedenti a 58 miliardi di dollari. Durante la conferenza telefonica, il CEO di Broadcom Hock Tan ha detto chiaramente:

La domanda del terzo trimestre è stata estremamente forte, e siamo solo all'inizio.

Hock Tan ha inoltre sottolineato che i ricavi dei chip AI raddoppieranno nell'anno fiscale 2027, raggiungendo circa 115 miliardi di dollari, e saliranno a 230 miliardi di dollari nell'esercizio successivo. L'azienda prevede inoltre di realizzare un utile per azione superiore a 30 dollari nell'anno fiscale 2028, superando le aspettative di Wall Street.

Hock Tan prevede che nei prossimi anni saranno consegnati ogni anno diverse decine di miliardi di TPU. Ha dichiarato:

Si prevede che Anthropic installerà 5GW di TPU nel 2027, diventando probabilmente il nostro più grande cliente di chip. Anche OpenAI dovrebbe installare 5GW di chip nel 2028, diventando il nostro secondo cliente di chip in quell'anno.

Chip personalizzati: "Metà del costo, migliore delle GPU"

Il mercato guarda con grande attenzione agli spazi di crescita futuri di Broadcom, e la principale novità incrementale proviene dalla pianificazione di implementazione su larga scala dei suoi sei principali clienti XPU (acceleratori personalizzati), in particolare Google, OpenAI, Anthropic e Meta.

Hock Tan ha sottolineato che il gruppo di punta nello sviluppo dei più avanzati Large Language Model sta accelerando l'adozione degli XPU per ottenere una migliore prestazione, costo e consumo energetico.

Nei dettagli sul dispiegamento dei clienti, Broadcom ha rivelato una visibilità d'ordine estremamente forte:

• Google: Broadcom sta consegnando in grandi volumi Ironwood (TPU v7) e ha già avviato la produzione della nuova generazione TPU v8i con maggiore capacità di memoria e larghezza di banda.
• OpenAI: Il primo acceleratore personalizzato di OpenAI, Jalapeno, è stato spedito nel Q3; si prevede di installare 1,3 GW nel 2027 e oltre 5 GW nel 2028, diventando così il secondo maggior cliente XPU di Broadcom. Allo stesso tempo, la società sta sviluppando la terza generazione di XPU insieme a OpenAI.
• Anthropic: Anthropic installerà 1 GW nel 2026, 5 GW nel 2027 e 10 GW nel 2028.
• Meta: È in produzione di massa il suo acceleratore MTIA personalizzato, prevedendo di consegnare tre generazioni di prodotti entro la fine del 2027, con una capacità di 3 GW.

Hock Tan ha riassunto così i vantaggi competitivi dei chip personalizzati rispetto alle GPU tradizionali:

Come dichiarato da OpenAI la scorsa settimana, Jalapeno supera Grace Blackwell Ultra in termini di latenza, throughput e consumo energetico, e di fatto eguaglia la GPU Vera Rubin nell’esecuzione dei carichi di lavoro di OpenAI. L’esperienza qui è che, quando si sviluppa congiuntamente un chip ottimizzato per determinati carichi di lavoro LLM, si supera qualsiasi GPU a metà del costo di una GPU.

Prospettive di lungo termine: i ricavi AI raddoppieranno per due anni consecutivi

Di fronte a una domanda così elevata, Broadcom ha interrotto il consueto modello di guidance trimestrale, presentando direttamente al mercato gli ambiziosi obiettivi per il 2027 e il 2028.

Durante l'incontro, Hock Tan ha dichiarato:

Nel 2027, abbiamo già garantito le forniture e raddoppieremo ancora i ricavi AI fino a circa 115 miliardi di dollari. In realtà, la domanda supera tali previsioni e lavoreremo per migliorare la fornitura. Nel 2028... abbiamo una visibilità chiara e prevediamo che i ricavi dei semiconduttori AI raddoppieranno di nuovo fino a 230 miliardi di dollari.

Inoltre, ha espresso grande fiducia affermando che Broadcom "ha ottime possibilità di raggiungere un utile per azione superiore a 30 dollari nell’anno fiscale 2028".

Quando gli analisti di Wall Street hanno chiesto circa i colli di bottiglia della fornitura dietro i 230 miliardi di dollari, Hock Tan ha risposto con umorismo:

Qualunque cosa vi dica, uscirete a scrivere un numero più grande, quindi cerchiamo di essere conservativi. Questa previsione si basa su una reale domanda tenendo conto delle attuali forniture avanzate di wafer, substrati e memoria HBM, e della prontezza dei data center dei clienti nel 2028.

Due grandi preoccupazioni e le soluzioni: LPS della supply chain e la diluizione del margine lordo

Nonostante le prospettive ambiziose, il mercato non è privo di preoccupazioni.

La prima riguarda la diminuzione sequenziale del margine lordo consolidato di Broadcom, sceso al 75% nel Q3 e previsto in calo al 73% nel Q4, a causa dell'aumento della quota di XPU e della memoria ad alta banda passante (HBM) nell'hardware AI.

Ma la CFO Amie Thuener sottolinea che la forte crescita dei ricavi porta a una enorme leva operativa, con un margine operativo che nel Q4 si stabilizzerà intorno al 66%. Hock Tan afferma inoltre:

Smettetela di focalizzarvi sul margine lordo. Guardate dove conta davvero: il margine operativo finale.

Il secondo fattore riguarda i vincoli fisici della costruzione dei centri di calcolo: terra, elettricità e involucro (Land, Power, and Shell, abbreviato LPS).

Hock Tan ha ammesso che LPS è il fattore chiave che determina i tempi di implementazione della capacità, motivo per cui Broadcom non solo fornisce chip, ma insieme a Apollo e Blackstone ha istituito la piattaforma "AI XPV" per supportare OpenAI e Anthropic con il finanziamento. Hock Tan ha fatto i conti:

Ogni gigawatt di potenza computazionale che installano può generare 30 miliardi di dollari all’anno di entrate ricorrenti (ARR). Si tratta davvero di un modello di business eccellente.

Nell'ambito della rete, Broadcom mantiene un fossato competitivo estremamente profondo. Non solo il chip di commutazione Tomahawk 6 da 100T è stato un grande successo, ma il Tomahawk 7 da 200T è già in produzione pilota.

Ancora più importante, il Tomahawk Ultra basato su Ethernet inizia a essere ampiamente adottato per l’interconnessione scale-up sia di cluster XPU che GPU, rompendo le barricate delle precedenti soluzioni proprietarie. Per risolvere il collo di bottiglia dei substrati, Broadcom ha inoltre annunciato che dal 2027 produrrà substrati presso lo stabilimento di Singapore.

Trascrizione completa della call del terzo trimestre Broadcom (traduzione AI assistita):

Moderatore: Benvenuti alla conference call sui risultati finanziari del terzo trimestre dell’anno fiscale 2026 di Broadcom. Ora passo la parola al responsabile delle relazioni con gli investitori di Broadcom, Ji Yoo, per i saluti e la presentazione dei partecipanti. Prego.

Ji Yoo (Responsabile Relazioni con gli Investitori): Grazie Sherif, buon pomeriggio a tutti. Oggi sono presenti con me: il Presidente e CEO Hock Tan, la CFO Amie Thuener, e il Presidente del gruppo Soluzioni Semiconduttori Charlie Kawwas.

Broadcom ha pubblicato dopo la chiusura la nota stampa e i bilanci relativi al terzo trimestre dell’anno fiscale 2026. Se non avete ricevuto questi documenti, potete trovarli nella sezione investitori del sito broadcom.com. La conference call si svolge in webcast, e l’audio resterà disponibile nell’area investitori di Broadcom per un anno.

Nella fase ufficiale, Hock e Amie illustreranno in dettaglio i risultati del terzo trimestre, l’outlook per il quarto trimestre dell’anno fiscale 2026 e le valutazioni sul contesto attuale. Al termine, sarà aperta la sessione Q&A. Si prega di fare riferimento alla nota stampa di oggi e ai recenti file presso la SEC, per conoscere i fattori di rischio che possono generare differenze rilevanti rispetto alle dichiarazioni previsionali di questa call.

Oltre al reporting secondo i principi contabili GAAP US, Broadcom pubblica alcuni indicatori finanziari non GAAP. Sono stati forniti i relativi riconcili per quanto possibile. I commenti di oggi faranno principalmente riferimento a dati non GAAP. Ora passo la parola a Hock Tan.

Hock Tan (CEO):

Grazie Ji, e grazie a tutti per essere qui oggi. Abbiamo consegnato un quarter eccezionale con ricavi, utile operativo e flusso di cassa libero ai massimi storici. Il driver chiave della performance è la crescita del 221% anno su anno del business dei semiconduttori AI nel terzo trimestre, con un incremento del 54% rispetto al trimestre precedente. Questo ci ha permesso di raggiungere ricavi consolidati per 29,6 miliardi (+86% YoY). L’utile operativo cresce ancora di più, +92% YoY, con un margine operativo record del 68%, a conferma della notevole leva operativa. La domanda del trimestre è stata rovente, e siamo solo all’inizio.

I nostri sei clienti XPU stanno accelerando il dispiegamento di acceleratori personalizzati, facendo crescere i ricavi dei semiconduttori AI di oltre tre volte, fino a 16,7 miliardi. Questo trimestre abbiamo effettuato consegne in massa di Ironwood TPU v7 (settima generazione) ad Anthropic e Google. In parallelo, abbiamo iniziato la produzione di massa della nuova generazione TPU v8i per Google. Questa nuova TPU ha più memoria e banda rispetto a Ironwood, è ottimizzata per inferenza e ha performance paragonabili, se non superiori, alla GPU MegaRAID.

Desidero sottolineare la sfida tecnica nella realizzazione di questi acceleratori: la nostra TPU v8i attualmente spedita è avanti rispetto alla versione MediaTek v80, avviata prima nello sviluppo. Nel terzo trimestre abbiamo anche spedito il primo acceleratore custom di OpenAI, le cui prestazioni per inferenza superano le GPU Grace Blackwell.

Complessivamente, i volumi XPU del trimestre crescono di oltre 3,5 volte anno su anno, rappresentando il 73% dei ricavi AI; il networking AI cresce oltre 2,5 volte rispetto all'anno scorso. Questo trend prosegue nel Q4.

Prospettive Q4:

• Prevista accelerazione dell’output Ironwood verso Anthropic;
• Aumento delle consegne di massa della TPU v8i a Google;
• Proseguono le spedizioni Jalapeno ad OpenAI;
• Inizia la produzione MTIA custom per Meta, ottimizzata per inferenza e raccomandazione su larga scala.

Per il quarto trimestre prevediamo che i ricavi da XPU e rete AI triplicheranno anno su anno. In sintesi, queste implementazioni porteranno i ricavi AI del Q4 a 21,7 miliardi (+236% YoY).

Sulla base di questa guidance, stimiamo che i ricavi AI per l’intero esercizio 2026 raggiungeranno i 58 miliardi (+186% YoY), contro la precedente previsione di 56 miliardi. La domanda dei clienti XPU cresce esponenzialmente. Riteniamo che la maggior parte della domanda computazionale AI odierna provenga da questo gruppo concentrato che sviluppa i modelli più avanzati. Prevediamo che la loro fame di infrastruttura di calcolo esploderà ancora tra il 2027 e il 2028. Tutti stanno scegliendo la strategia XPU per la superiore combinazione di prestazioni, costo e consumo.

Vediamo ora come ogni cliente sta implementando XPU per grandi modelli su scala globale.

Google: la collaborazione non è mai stata così stretta. Di recente abbiamo sottoscritto un accordo di lungo periodo per sviluppo e fornitura delle future generazioni TPU e prodotti di networking AI. L’accordo prevede che nei prossimi anni consegneremo a Google TPU per decine di miliardi di dollari ogni anno. Prevediamo che la domanda crescente del 2028 e 2029 sarà coperta da nuove generazioni sempre più sofisticate di TPU ora in fase di sviluppo con Google.

La profondità della partnership deriva dal portafoglio di proprietà intellettuale migliori del settore, tra cui SerDes, interconnessione chip-to-chip, packaging avanzato e integrazione HBM/SRAM. Soprattutto, Broadcom garantisce la rapidità del ciclo sviluppo/produzione, senza necessità di tapeout ripetuto. Questi sono veri fossati competitivi difficilmente eguagliabili.

Anthropic: nel 2026 installeremo 1 GW di Ironwood. Nel 2027 si prevedono altri 5 GW di TPU v8i. Nel 2028 abbiamo una roadmap chiara per aggiungere altri 10 GW. Intanto la domanda di Google è in crescita, e nel 2027 prevediamo che sarà il nostro maggior cliente XPU, mantenendo la posizione anche nel 2028.

OpenAI: Jalapeno avanza come da piano, con 1,3 GW previsti nel 2027. Collaboriamo strettamente sullo sviluppo della prossima generazione dopo Jalapeno, con produzione pilota imminente. Nel 2028 prevediamo che OpenAI installerà oltre 5 GW tra Jalapeno e XPU di nuova generazione, diventando il nostro secondo cliente XPU. Inoltre, stiamo sviluppando la terza generazione XPU con OpenAI.

Come comunicato da OpenAI la scorsa settimana, Jalapeno eccelle in latenza, throughput e consumi, eguagliando, su carichi di OpenAI, la GPU Vera Rubin. Questo mostra che un chip fortemente ottimizzato per workload LLM specifici può superare qualsiasi GPU generale, come fa anche Jalapeno sui modelli più avanzati, e tutto ciò a metà prezzo di una GPU.

Meta: la roadmap di distribuzione di multi-generazioni MTIA XPU a Meta prosegue secondo i piani. Da qui a fine 2027, forniremo tre generazioni di acceleratori MTIA per un totale di 3 GW entro il 2028.

Reti AI: L’apertura di Broadcom all’AI va oltre gli XPU; siamo leader anche nelle reti AI e continueremo a rafforzare questa posizione. Siamo pionieri negli switch Ethernet Tomahawk 6 (100 Tbps) e abbiamo appena completato il tapeout Tomahawk 7 (primo Ethernet da 200 Tbps). Per il networking scale-in sulle PCIe manteniamo la leadership in ogni generazione di switch. Siamo anche leader nei DSP ottici e rapidamente espandiamo capacità e quote di mercato di EML, VCSEL e laser CW.

In sintesi, continuiamo ad investire molto per offrire il portafoglio più ampio e tecnologicamente avanzato nel settore AI. Prevediamo che anche le reti AI continueranno una crescita rapida nei prossimi anni.

Outlook AI a lungo termine:

Grazie agli ottimi progressi dei principali clienti LLM, ecco il nostro outlook sui ricavi AI dei semiconduttori:

• FY2027: fornitura già garantita, ricavi AI attesi raddoppiano ancora a circa 115 miliardi di dollari. La domanda reale supera tale cifra, ci impegniamo a migliorare la fornitura.
• FY2028: il trend prosegue, con ricavi AI nella divisione semiconduttori attesi nuovamente raddoppiati a 230 miliardi. I relativi approvvigionamenti sono già in sicurezza.

Diamo questa guidance FY2028 per mostrare la nostra traiettoria di crescita, confermata da una domanda estremamente forte. Posso dire con sicurezza che Broadcom è ben posizionata per superare i 30 dollari di utile per azione nell’anno fiscale 2028.

Semiconduttori non-AI: ricavi Q3 di 4,2 miliardi (+5% YoY, flat QoQ). Crescita da broadband e storage server, parzialmente controbilanciata dal calo wireless. Nel Q4, stimiamo semiconduttori non-AI a circa 4,3 miliardi, +5% QoQ.

Software per infrastrutture: ricavi Q3 di 8,8 miliardi (+29% YoY), ARR in crescita del 15%. Nel Q4 si stabilizzeranno a circa 8,7 miliardi.

Abbiamo lanciato VMware Private AI Cloud, che offre alle aziende una piattaforma sicura ed economicamente conveniente per costruire ed eseguire l’AI accanto alle applicazioni esistenti, integrando infrastruttura, strumenti di sicurezza e compliance e capacità per agenti AI affidabili, proteggendo al tempo stesso i dati aziendali. Anche VMware Cloud Foundation (VCF) aiuta a riportare i carichi da cloud pubblico a privato, per una migliore governance e una maggiore efficienza economica. L’adozione AI da parte delle imprese sta effettivamente aprendo nuove opportunità di crescita per il nostro business software.

In sintesi, nel Q4, stimiamo ricavi consolidati a 34,8 miliardi (+93% YoY); ricavi AI a 21,7 miliardi (+236% YoY); margine operativo attorno al 66% sul fatturato.

Passo ora la parola ad Amie.

Amie Thuener (CFO):

Grazie Hock. Ecco i dettagli delle performance finanziarie del trimestre.

Risultati generali: Ricavi consolidati del trimestre a 29,6 miliardi, record storico, in crescita dell’86% YoY. Margine lordo al 75%, in calo di 210 pb rispetto al trimestre precedente per la crescente incidenza di AI, ma sopra il target del 74%. Utile operativo di 20,1 miliardi (+92% YoY). Nonostante la struttura ricavi sia meno matura, la forte leva operativa porta il margine operativo a +240 pb YoY, al 67,9%. Di conseguenza, l’utile non-GAAP per azione è di 3,32 dollari, +96% YoY.

Semiconduttori: Ricavi della divisione a 20,8 miliardi (+127%), record storico, con il 70% sul totale. AI da sola vale 16,7 miliardi, il 56% delle revenue totali rispetto al 49% del Q2. Margine lordo della divisione al 67%, spese OPEX 1,2 miliardi (quasi tutte R&D), rapporto OPEX/ricavi al 6%. Margine operativo al 61% (+440 pb YoY) grazie alla crescita dei ricavi (+127%) molto superiore alle OPEX (+22%).

Software infrastrutture: Ricavi di 8,8 miliardi (+29% YoY), 30% del totale. Margine lordo 94%, OPEX di oltre 0,9 miliardi. Margine operativo della divisione a 84%, +650 pb su anno.

Stato patrimoniale: Cassa a fine trimestre di 24 miliardi, +4,3 miliardi rispetto al trimestre precedente. Inventari per 4,5 miliardi, per sostenere la domanda semiconduttori.

Flusso di cassa: FCF trimestrale record di 13,7 miliardi, 46% del fatturato. CAPEX di 532 milioni.

Allocazione capitale: Nel Q3 abbiamo distribuito 3,1 miliardi di dividendi per azione ordinaria di 0,65 dollari, e rimborsato 5,6 miliardi di debito. Dopo il trimestre abbiamo rimborsato altri 1,5 miliardi di obbligazioni. Il tasso medio del debito a 59,6 miliardi di dollari e il costo medio ponderato è del 4%, con una vita residua media di 7,4 anni.

Piattaforma XPV: A giugno abbiamo avviato la piattaforma AI XPV con Apollo e Blackstone, per fornire oltre 20 GW di infrastruttura di calcolo a OpenAI e Anthropic entro la fine del 2028. A giugno abbiamo chiuso il primo finanziamento da 35 miliardi a sostegno dei primi 1GW per Anthropic, già in corso di implementazione.

La nostra strategia base resta invariata:

Primo, abilitare i due clienti chiave — i principali AI Lab — a colmare il gap di liquidità per gli investimenti iniziali, grazie agli XPU che consentono una crescita sostenibile con costi più bassi rispetto alle infrastrutture tradizionali.

Secondo, la piattaforma XPV serve clienti di alta qualità e favorisce l’attuazione dei progetti con domanda garantita.

Terzo, ogni finanziamento strategico viene valutato da una doppia ottica industriale e finanziaria, coerente con il nostro schema di allocazione del capitale. I nostri partner finanziari senior sottoscrivono e capitalizzano questi asset (non Broadcom direttamente); solo in casi eccezionali possiamo fornire una garanzia residuale (potenziale passività condizionale), ma riteniamo il rischio basso dati i profitti attesi di questi laboratori e il valore degli asset.

Guidance Q4:

• Ricavi consolidati: 34,8 miliardi (+93% YoY);
• Ricavi semiconduttori: circa 26,1 miliardi (+136% YoY);
  • di cui AI: 21,7 miliardi (+236% YoY);
• Ricavi software infrastrutture: circa 8,7 miliardi (+25% YoY);
• Margine lordo consolidato: previsto a circa 73% per il maggiore peso AI, in calo dal 78% di un anno fa, riflette la diluizione per la quota memoria e XPU;
• Margine operativo: previsto al 66%, stabile rispetto a un anno fa, grazie alla maggiore leva operativa;
• Aliquota fiscale non-GAAP: previsto circa 16% (allineato al minimo globale) per Q4 e tutto il 2026, superiore al FY2025;
• Azioni diluite non-GAAP: circa 4,94 miliardi (escluso buyback potenziale);
• Capex: circa 1,4 miliardi, per espansione capacità semiconduttori.

Come sottolineato da Hock, prevediamo che i ricavi AI raddoppieranno ancora nel 2027, a circa 115 miliardi di dollari, e nel 2028, a 230 miliardi. Diamo questa guidance per evidenziare il trend di crescita, senza aggiornamenti trimestrali.

Questa era la dichiarazione ufficiale, ora la parola alla sessione domande/risposte.

Sessione Q&A

Moderatore: Grazie. Ora apriamo le domande, attendete mentre raccogliamo la lista. Prima domanda da Joseph Moore di Morgan Stanley, prego.

Joseph Moore (Morgan Stanley, analista): Complimenti per i risultati. Avete citato la possibilità di raddoppiare il business l’anno prossimo, e che la domanda potrebbe essere ancora superiore; potete spiegare le questioni di fornitura? Dove sono oggi i colli di bottiglia? Se risolti, quali possibilità di crescita ci sarebbero?

Hock Tan: Joe, è una grande domanda. Qualunque cosa io dica, andrete a pubblicare numeri ancora più grandi, è interessante! Siamo molto cauti e, francamente, conservatori.

Sì, dal punto di vista della domanda, potremmo anche consegnare di più. Ogni tanto ci chiediamo: anche se spediamo i chip, saranno implementati in tempo? È sempre una nostra considerazione chiave. I clienti vorrebbero più forniture, ma le capacità sono già pattuite, e pensiamo che 115 miliardi sia un livello ragionevole. Se dovessero verificarsi condizioni diverse, possiamo ampliare la supply chain e aggiorneremo le previsioni di conseguenza.

Lo stesso vale per i 230 miliardi del 2028: la cifra deriva da una valutazione precisa dei centri dati e della supply chain clienti — wafer, substrati, HBM —, ci sentiamo fiduciosi di poterla mantenere.

Moderatore: Prossima domanda da Blayne Curtis di Jefferies.

Blayne Curtis (Jefferies, analista): Ancora sul tema fornitura. Potete condividere dettagli specifici su substrati o packaging: qualche cliente XPU ha già deciso di usare la vostra capacità produttiva di Singapore? Che ruolo avrà questa fabbrica nel quadro generale?

Hock Tan: Dal 2027, la fabbrica di Singapore produrrà substrati — questo aiuterà a risolvere parte del collo di bottiglia produttivo.

Blayne Curtis: Ok, un rapido chiarimento: avete citato le cifre Google e i 10GW di Anthropic, questi numeri sono separati, vero? 10GW si riferisce solo ad Anthropic?

Hock Tan: Sì, i 10GW sono solo per Anthropic.

Moderatore: Prossima domanda da Harlan Sur di JP Morgan.

Harlan Sur (JP Morgan, analista): Con il progressivo aumento delle performance di XPU e GPU, anche la banda di rete sta aumentando, da 100G a 200G, e si passa da Tomahawk 5 a Tomahawk 6. Ho saputo che Tomahawk 6 è in ascesa rapida e il prossimo anno la produzione quasi sold-out. Inoltre, la produzione pilota di Tomahawk 7 è una notizia positiva.

Domanda: dei vostri sei principali clienti XPU, quanti utilizzano Tomahawk per reti scale-out? Qualche aggiornamento su Tomahawk Ultra per piattaforme scale-up?

Hock Tan: Charlie può rispondere, lui è l’esperto del tema.

Charlie Kawwas (Presidente Soluzioni Semiconduttori): Grazie Harlan. Corretto, Tomahawk 6 ha avuto un successo enorme. Nato per scale-out, disponibile con 100G e 200G, entrambi performano molto bene, installati presso tutti i clienti hyperscale AI che sviluppano XPU con Broadcom. Anche chi non usa nostri XPU sta comunque adottando Tomahawk 6, sia 100G che 200G.

Su Tomahawk Ultra, abbiamo realizzato una leadership offrendo il primo scale-up su Ethernet a bassa latenza. Le adozioni stanno superando le attese, da questo trimestre si parte con le implementazioni e nel 2027 verrà adottato in modalità scale-up su ampia scala.

Hock Tan: Aggiungo: Tomahawk Ultra significa che per la prima volta scale-up tra cluster GPU/XPU si può fare su Ethernet. La performance è equivalente ai precedenti approcci, ma con minore latenza e perdita.

Moderatore: Prossima domanda da Stacy Rasgon di Bernstein.

Stacy Rasgon (Bernstein, analista): Grazie. Vorrei verificare: sommando le potenze GW dei clienti che avete divulgato, per il 2027 risulta circa 10GW (di cui circa 6GW tra Anthropic e OpenAI), per il 2028 circa 20GW (circa 15GW dei due). È corretto?

Inoltre, dividendo le guidance di ricavi per i GW, il valore unitario si aggira tra 11 e 12 miliardi per GW, mentre i concorrenti riportano fino a 40 miliardi. È questo il giusto parametro per valutare il valore Broadcom per GW? E come evolve questo valore con nuove XPU e più memoria?

Hock Tan: Stacy, domande profonde, rispondo una per volta.

Sì, puoi sommare le GW che abbiamo reso pubbliche — ma non tutte, ci concentriamo sui clienti principali. Sono sei, e ne abbiamo quattro davvero grandi. Vi abbiamo guidato nel percorso di deployment XPU: Google lo fa da dieci anni, OpenAI da due-tre, Meta tre. Ogni cliente ha un proprio percorso, il significato emerge guardando il triennio 2026-2028.

Sommando le GW, attenzione: non tutte saranno operative e fatturate nei due anni fiscali indicati — il deployment dipende anche dalla prontezza dei data center. Diciamo che la domanda massima tra i sei arriva a 30GW, ma riteniamo che realisticamente una parte consistente non sarà pronta in così breve tempo.

Così, prevediamo ricavi per 115 miliardi nel 2027, altri 230 miliardi nel 2028, per 350 miliardi totali. Siamo molto fiduciosi di spedire 350 miliardi di chip AI ai nostri clienti nei prossimi due anni fiscali. Questo è il modo più preciso di leggere la guidance — non tutto il GW sarà operativo e fatturato nei due esercizi.

Sulla seconda domanda: come detto, XPU permette ai clienti di ottenere prestazioni su LLM dedicate, spesso migliori delle GPU, ma a metà del loro costo — la tua stima lo conferma.

Moderatore: Prossima domanda dal team Melius.

Jack (per Ben Reitzes, Melius, analista): Potete dettagliare i rischi massimi delle garanzie off-balance? Dai vostri ultimi disclosure appare che il primo finanziamento comporta un rischio massimo di 29 miliardi. Questo è il range anche per i prossimi finanziamenti a Anthropic e OpenAI? Altri dettagli sulle garanzie?

Amie Thuener: Grazie Jack. Non ci sono novità oggi su garanzie o supporti; valgono ancora le cifre già pubblicate. Come già detto, ogni finanziamento strategico è valutato caso per caso in base al laboratorio e agli investitori coinvolti, quindi non ho un unico cap massimo. Vi aggiorneremo al momento opportuno, al momento nessuna novità.

Moderatore: Prossima domanda da Vivek Arya di Bank of America, prego.

Vivek Arya (Bank of America, analista): Grazie. Amie, con il peso degli XPU e della memoria in aumento, come verrà influenzato il margine lordo tra 2027 e 2028?
E Hock, avete citato i due principali AI Lab come vostri grandi clienti, ma Google dichiara limiti di fornitura; cosa impedisce a Google di acquistare di più? E dato che molti di questi AI Lab usano data center di provider cloud (a volte collegati a Nvidia), chi decide davvero quale chip utilizzare? Siete sicuri che questi clienti useranno Broadcom nel 2027/28?

Hock Tan: Sono diverse dimensioni. Primo, degli attuali sei clienti, gli altri quattro sono finanziariamente molto solidi, possono finanziare in autonomia e lo fanno volentieri.

Per Anthropic e OpenAI, sono come talenti di periferia che aspirano a raggiungere il massimo. Noi li aiutiamo creando canali di finanziamento affinché competano ad armi pari e offrano al mondo soluzioni AI d'eccellenza. Questo è ciò che facciamo.

Dal punto di vista del ritorno: ogni GW installato genera 30 miliardi di ARR, è un business molto redditizio. Il nostro investimento per abilitare questi clienti è economicamente razionale.

Nel lungo periodo, questi diventeranno veri hyperscaler, gestendo loro data center ottimizzati per XPU custom. A breve termine, usano il cloud di terzi, ma in prospettiva saranno come i provider cloud: forniranno modelli e API AI al mondo tramite propri data center. Questo non è un sogno, è la realtà e stiamo lavorando perché accada.

Amie Thuener: Sul margine lordo: un chiarimento, il margine della divisione semiconduttori nel Q3 era il 67% circa, non la cifra precedente.

Sul futuro, il margine dipende dal mix tra semiconduttori e software, dal mix interno e dalla quota di memoria degli XPU. Col crescere degli XPU, il margine sarà sotto pressione. Forniamo guidance solo trimestrale di volta in volta.

Hock Tan: Ribadisco: non focalizzatevi troppo sul margine lordo; ciò che conta è il margine operativo. Il fatturato cresce molto più rapidamente delle spese, garantendo ampia leva operativa e margini finali elevati, anche se il mix prodotto diluirà temporaneamente il margine lordo.

Moderatore: Domanda seguente da Tom O'Malley di Barclays.

Thomas O'Malley (Barclays, analista): Grazie. Su Tomahawk Ultra: con la rapida crescita di vari ASIC nei prossimi anni, che percentuale dei clienti userà Tomahawk Ultra? Quando un cliente sviluppa ASIC con Broadcom, di solito usa anche le vostre soluzioni di networking? Qualche cifra sui clienti Tomahawk Ultra e sull'impiego Ethernet?

Charlie Kawwas: Grazie Hock, grazie Thomas. Sul “rate di attacco scale-up”, i clienti che sviluppano XPU con noi passano da Tomahawk 5 a Tomahawk 6, e alcuni già adottano Tomahawk Ultra. Le vediamo sia su cluster XPU che GPU.

Il motivo è semplice: attraverso Ethernet offriamo reti aperte, interoperabili da chiunque, specie grazie agli standard sviluppati col settore. Oggi vediamo deployment sia tra cluster XPU che alcune GPU.

Moderatore: Domanda successiva da Will Stein di Truist Securities.

William Stein (Truist Securities, analista): Complimenti per i risultati e le prospettive. Potete dettagliare i limiti di terra, elettricità e capienza data center, e quanto pesano sulle vostre stime di crescita?

Hock Tan: Ottima domanda, Will. Le nostre stime riflettono non solo la domanda di chip, ma un’analisi approfondita del terreno, della capacità elettrica e dei siti data center realmente disponibili per ogni cliente – quest’analisi influisce direttamente sulle nostre cifre prospettiche presentate oggi.

Moderatore: prossima domanda da Joshua Buchalter di TD Cowen.

Joshua Buchalter (TD Cowen, analista): Grazie. Su XPV, avete già chiuso 35 miliardi di finanziamento. Per i 10GW Anthropic e 5GW OpenAI previsti nel FY2028, prevedete che si finanzierà in massima parte via XPV? Quali tappe e milestone per garantire questi fondi?

Hock Tan: Faccio una premessa, poi Amie integra. Non tutte le operazioni useranno lo stesso schema — nei prossimi due anni ci saranno evoluzioni sia per Anthropic che OpenAI, quest’ultima si avvia verso l’IPO, quindi cambierà gli indici di credit-worthiness. I dettagli li lascio ad Amie.

Amie Thuener: I nostri partner finanziari, ove opportuno e in linea col nostro framework, forniscono sostenibilità ai progetti. In certi casi Broadcom supporta, in altri no. Ogni progetto è valutato caso per caso.

Moderatore: Domanda da Jim Schneider di Goldman Sachs.

Jim Schneider (Goldman Sachs, analista): Avete menzionato i limiti di terra, elettricità e spazi che limitano la partenza FY2027; potete commentare anche altri colli di bottiglia nella supply chain, come memoria, substrati o altri componenti essenziali? Come prevedete di risolverli?

Hock Tan: Jim, è una domanda ottima e molto ampia — la costruzione di data center AI su larga scala, come consegnato ai nostri clienti, è vincolata da vari fattori.

Land, Power, Shell (“LPS”) sono i limiti principali, come già risposto prima, e richiedono uno stretto coordinamento con i clienti. Segue l’approvvigionamento di wafer di ultima generazione, e in profondità ci sono i substrati, le cui limitazioni ci spingono a produrre in proprio a Singapore. Poi c’è la memoria, sia HBM che la DRAM per server AI, che non produciamo noi ma i clienti devono garantire di avere.

L’impatto di questi colli cambia nel tempo; talvolta incide uno, talvolta un altro — la delivery su larga scala è sempre una sfida, in qualche modo siamo anche fortunati ad avere solo sei grossi clienti da seguire!

Moderatore: Domanda successiva da Vijay Rakesh di Mizuho.

Vijay Rakesh (Mizuho, analista): Grazie Hock e Amie per la trasparenza su 2027 e 2028 per i ricavi AI. Come evolverà il valore per GW col progresso delle XPU? Ho notato un aumento del capex: è per l’espansione di EML o CW laser? Grazie.

Hock Tan: Charlie, parli del capex.

Charlie Kawwas: Volentieri. Sul capex, come già detto negli ultimi trimestri, continuiamo ad espandere diverse fabbriche: quella dei substrati è quasi pronta, EML, CW laser e impianti InP negli USA e a Singapore hanno già triplicato la capacità su anno, e continueremo ad espandere fortemente nel prossimo biennio, da cui deriva l’incremento sulla spesa capitale.

Hock Tan: Ho già ricordato che la domanda di EML e CW laser cresce rapidamente oltre l’offerta del settore, stiamo aumentando gli investimenti per mantenere la nostra quota e far crescere l’ecosistema.

Sul valore per GW: va notato che ogni nuova generazione di XPU/GPU cresce in potenza, dunque la produzione si sposta su nodi più avanzati e i costi salgono, quindi anche l’ASP. Ma cresce anche il consumo per chip; su 1GW di potenza totale, servono meno chip. Così, stimiamo il valore contenuto per GW tra 20 e 30 miliardi di dollari, e ci aspettiamo resti stabile perché l’aumento del consumo per chip compensa il maggiore ASP. Il vero driver sarà la crescita esponenziale delle GW richieste, che manterrà il valore complessivo per GW nel range 20-30 miliardi.

Vijay Rakesh: Grazie, molto chiaro!

Moderatore: Sessione Q&A terminata; passo nuovamente la parola a Ji Yoo per i saluti finali.

Ji Yoo (Responsabile Relazioni con gli Investitori): Grazie Sherif. Questo trimestre Broadcom parteciperà l’8 settembre (martedì) dal vivo al Goldman Sachs Communacopia & Technology Conference. I risultati del Q4 e dell’esercizio FY2026 saranno pubblicati il 9 dicembre (mercoledì) dopo la chiusura dei mercati; la call pubblica sarà alle 14:00 ora del Pacifico. Grazie a tutti i partecipanti; Sherif, puoi chiudere la chiamata.

Moderatore: Grazie a tutti, la conferenza è terminata, potete disconnettervi.