Opinion ricorda agli utenti di impostare l’indirizzo di distribuzione dell’airdrop OPN entro le 7:59 del 1° marzo (GMT+8).

Winbond Electronics ha avviato in anticipo il piano di espansione del modulo B dello stabilimento di Lujhu a Kaohsiung, con l’inizio dei lavori previsto per il 2027 e l’installazione delle attrezzature nel 2029. Le trattative sulla capacità produttiva con i clienti sono già programmate fino al 2029-2030. La domanda di memoria guidata dall’AI viene considerata dagli istituti come una tendenza che continuerà per un periodo piuttosto lungo. Inoltre, Winbond Electronics ha già investito circa 4 miliardi di TWD nell’impianto di condensatori al silicio, la cui produzione di massa potrebbe iniziare già nel 2027, considerata la terza forza trainante della crescita oltre alla logica e alla memoria.

Di fronte alla doppia pressione di una crescita dei ricavi nel Q2 di solo il 18% e l'uscita consecutiva di dirigenti, il CFO di OpenAI ha presentato all'intero staff i dati più recenti del Q3: l'ARR complessivo è cresciuto finora del 35%, mentre l'ARR aziendale è cresciuto del 50%, indicando chiaramente che l'azienda "sarà quotata in borsa nel 2027 o anche prima". Ha inoltre invitato i dipendenti a non preoccuparsi per un possibile IPO anticipato da parte di Anthropic, affermando che "stiamo seguendo il nostro percorso".

IBM ha annunciato mercoledì di aver collegato con successo due moduli criogenici e di averli raffreddati nello stesso ambiente operativo, completando i test preliminari. L’azienda afferma che questa architettura modulare è progettata per espandersi in un sistema di condivisione criogenica capace di collegare centinaia di chip quantistici, rappresentando un passo fondamentale verso il lancio di IBM Quantum Starling previsto per il 2029.