GlobalFoundries (GFS.US) dan TSMC (TSM.US) mencapai kesepakatan pasokan lapisan interposer silikon senilai 2 billion dolar.

Aplikasi Zhihui Finance APP melaporkan bahwa GlobalFoundries (GFS.US) pada hari Kamis mengumumkan telah mencapai kesepakatan lima tahun bernilai 2 miliar dolar untuk menyediakan kapasitas produksi dalam negeri Amerika Serikat kepada TSMC (TSM.US). Setelah pengumuman tersebut, harga saham GlobalFoundries sempat naik hingga 7% pada perdagangan intraday. Berdasarkan kesepakatan yang diumumkan pada hari Kamis, GlobalFoundries akan membantu memasok komponen yang dikenal sebagai “silicon interposer”. Produsen chip asal Amerika ini akan memanfaatkan pabriknya di Malta, New York, untuk produksi, dan menyatakan memiliki opsi untuk memperluas kapasitas jika permintaan pelanggan meningkat.

Silicon interposer adalah lapisan tipis silikon yang ditempatkan antara chip dan kemasannya, membawa jalur yang diperlukan untuk transmisi sinyal elektronik dan daya agar chip dapat berfungsi dengan baik. Seiring ukuran semikonduktor yang semakin besar dan semakin banyak perusahaan mengintegrasikan banyak chip dalam satu kemasan, komponen jenis ini menjadi semakin penting.

Kesepakatan ini memberi TSMC sumber kapasitas tambahan dari dalam negeri Amerika Serikat. Saat ini, TSMC sedang berupaya memperluas kehadirannya di Amerika Serikat. TSMC adalah foundry chip terkemuka di dunia, yaitu perusahaan yang memproduksi semikonduktor untuk pelanggan eksternal, termasuk Nvidia, Apple, dan AMD.

Saham GlobalFoundries sempat melonjak hingga 51,45 dolar pada perdagangan intraday, mencatatkan lonjakan harian terbesar dalam tiga minggu terakhir. Hingga penutupan perdagangan Rabu, saham ini telah naik 38% sepanjang tahun ini.

Bisnis foundry GlobalFoundries biasanya berfokus pada chip dengan kandungan teknologi yang lebih rendah, yang mereka sebut sebagai “semikonduktor dasar”. Namun, seiring meningkatnya minat pasar terhadap teknologi packaging seperti silicon interposer, perusahaan ini juga mulai memainkan peran penting di bidang komponen AI yang lebih canggih.

Wakil Presiden Senior GlobalFoundries, Ed Kaste, dalam pernyataannya menyampaikan: “Advanced packaging menjadi semakin krusial untuk mewujudkan performa, efisiensi energi, dan skala yang diperlukan oleh sistem AI generasi berikutnya.”

Perusahaan ini memperkirakan akan mulai meningkatkan kapasitas produksi massal komponen TSMC secara bertahap pada paruh pertama tahun 2028.