SK Hynix memperluas outsourcing pengemasan DDR4 dan DDR5, melanjutkan kerja sama dengan Winpac

SK Hynix memperluas skala outsourcing pengemasan flip-chip semikonduktor penyimpanan, setelah OSAT (outsourcing pengemasan dan pengujian semikonduktor) pemasok A-PROTECH, SK Hynix mulai mengalihdayakan lebih banyak bisnis ke WINPAC, ini merupakan kerja sama pertama kedua perusahaan tersebut kembali setelah empat tahun. SK Hynix berencana memberikan sebagian pesanan pengemasan chip memori DDR4 dan DDR5 DRAM kepada Winpac, di mana Winpac telah menyelesaikan persiapan produksi seperti penyesuaian peralatan di pabrik pengemasan area P, dan kini telah memasuki tahap produksi massal. Area ini bertanggung jawab untuk pengemasan produk berperforma tinggi seperti DRAM, NAND Flash, dan eUFS (embedded Universal Flash Storage), dengan kapasitas produksi bulanan yang telah meningkat dari 44 juta keping menjadi 50 juta keping.