SK Hynix (SKHY.US) dan SanDisk (SNDK.US) merilis standar HBF global pertama: Google memasuki ekosistem, menargetkan "tembok memori" di era inferensi AI
SK Hynix dan SanDisk meluncurkan standar HBF pertama.
Aplikasi Keuangan Zhihui memperoleh informasi bahwa ketika kompetisi daya komputasi kecerdasan buatan (AI) memasuki fase yang lebih mendalam, raksasa industri penyimpanan, SK Hynix (SKHY.US) dan SanDisk (SNDK.US), pada Konferensi “Penyimpanan dan Memori Masa Depan 2026” (FMS 2026) yang diadakan di Santa Clara, California, Amerika Serikat, secara bersama merilis spesifikasi standar pertama untuk High Bandwidth Flash (HBF).
Pencapaian penting ini, yang digerakkan bersama oleh aliansi industri selama sekitar 6 bulan, menandai hadirnya “pemain berat” baru di arena penyimpanan AI. HBF diposisikan sebagai tingkatan penyimpanan baru antara High Bandwidth Memory (HBM) dan Solid State Drive (SSD), bertujuan untuk menyediakan solusi yang menyeimbangkan bandwidth tinggi dan kapasitas besar guna memenuhi kebutuhan inferensi AI yang terus meningkat.
Terobosan Teknologi: Memecahkan Masalah “Dinding Memori” di Era AI
Seiring dengan berkembangnya AI dari pelatihan model hingga aplikasi inferensi berskala besar, arsitektur penyimpanan tradisional menghadapi tantangan besar: HBM memang menawarkan bandwidth sangat tinggi namun mahal dan kapasitasnya terbatas, sedangkan SSD menawarkan kapasitas besar tetapi kekurangan bandwidth. HBF diciptakan untuk mengatasi bottleneck “dinding memori” ini.
Menurut spesifikasi yang dirilis, HBF menyeimbangkan parameter teknis antara bandwidth dan kapasitas:
Kapasitas dan Penumpukan: Mendukung konfigurasi stacking chip NAND 8 lapis dan 16 lapis, dengan kapasitas maksimum hingga 512GB.
Stratifikasi Bandwidth: Dibagi menjadi tiga level performa (Grade 1~3), cakupan kemampuan transfer data dapat ditingkatkan dari sekitar 0,4TB/s hingga 3,0TB/s.
Standar Interkoneksi Terbuka: Mengadopsi teknologi Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) sebagai antarmuka koneksi standar industri, meletakkan dasar untuk integrasi fleksibel HBF dengan GPU, CPU, dan berbagai jenis prosesor lainnya.
Perlu dicatat, standar ini bukan standar privat korporasi, namun dirilis ke seluruh industri secara terbuka melalui organisasi teknologi pusat data terbuka terbesar di dunia, OCP (Open Compute Project). Inisiatif ini menjadikan HBF sebagai standar terbuka umum industri, yang diharapkan dapat mempercepat kematangan ekosistem penyimpanan AI secara keseluruhan.
Ekosistem Berkumpul: Google dan Tenstorrent Bergabung
Standarisasi hanyalah langkah pertama, membangun ekosistem industri adalah kuncinya. Saat ini, Aliansi HBF telah berhasil menarik Google dan perusahaan rintisan chip AI, Tenstorrent, untuk bergabung.
SK Hynix akan menampilkan strategi HBF melalui serangkaian kegiatan selama FMS 2026:
Pidato Utama: Wakil Presiden Pengembangan Solusi SK Hynix, Kim Chunsung, dan Wakil Presiden Perencanaan Produk Generasi Berikutnya, Kang Yuk Sung, akan bersama-sama menyampaikan pidato berjudul “Membangun Infrastruktur AI Efisien Berbasis Memori Bertingkat di Era Agen Artificial Intelligence”.
Diskusi Meja Bundar: Pada 6 Agustus, SK Hynix, SanDisk, dan Google DeepMind akan bersama-sama berpartisipasi dalam diskusi khusus bertema “Menembus Wall Memory dengan HBF”.
Peningkatan Strategis: 4D NAND 375-Lapisan Generasi Ke-10 Dipamerkan untuk Pertama Kalinya
Sebagai produk pendukung utama dalam peluncuran kali ini, SK Hynix juga pertama kalinya secara terbuka memamerkan wafer dan produk 4D NAND 375-lapisan generasi ke-10 (V10) yang sedang dalam pengembangan pada pameran FMS 2026.
Menurut SK Hynix, dibandingkan generasi sebelumnya, produk ini memberikan peningkatan rasio performa terhadap konsumsi daya hingga 2,5 kali lipat, sangat cocok untuk lingkungan pusat data AI yang menuntut performa dan efisiensi energi tinggi. Perusahaan berencana untuk memulai produksi massal Solid State Drive (eSSD) kelas enterprise berkinerja tinggi dan berkapasitas besar berbasis NAND ini pada awal 2027.
Dari peluncuran standar HBF hingga debut teknologi NAND generasi berikutnya, SK Hynix sedang membangun matriks solusi penyimpanan AI yang lengkap dari media penyimpanan hingga level penyimpanan baru.
“Pembuat Aturan” di Arena Penyimpanan AI
Bagi para investor, peluncuran standar HBF membawa makna yang mendalam dan berlapis-lapis.
Pertama, SK Hynix sedang berevolusi dari “pemimpin HBM” menjadi “pendefinisi arsitektur penyimpanan AI”. Dengan dominasinya di pasar HBM, peluncuran HBF semakin memperluas peta teknologi mereka di bidang penyimpanan AI.
Kedua, strategi standar terbuka membantu mempercepat penetrasi pasar. Melalui peluncuran standar terbuka via OCP dan bergabungnya mitra ekosistem seperti Google, SK Hynix sedang mendorong HBF menjadi solusi penyimpanan utama dalam skenario inferensi AI.
Ketiga, langkah ini diperkirakan akan membuka pasar pertumbuhan baru. Seiring AI bergerak dari pelatihan menuju inferensi, permintaan akan solusi penyimpanan yang menggabungkan bandwidth dan kapasitas akan tumbuh secara eksponensial. Ini adalah pasar baru yang menjadi fokus HBF.
Wakil Presiden Eksekutif SK Hynix, Kim Chunsung, menyatakan: “Seiring dengan pesatnya adopsi aplikasi AI, kita berada pada titik di mana diperlukan desain ulang arsitektur pemrosesan data secara menyeluruh. Melalui teknologi HBF, SK Hynix akan memperluas batas memori dan penyimpanan, serta berkontribusi pada pembangunan arsitektur baru untuk meningkatkan efisiensi keseluruhan sistem.”
Disclaimer: Konten pada artikel ini hanya merefleksikan opini penulis dan tidak mewakili platform ini dengan kapasitas apa pun. Artikel ini tidak dimaksudkan sebagai referensi untuk membuat keputusan investasi.
Kamu mungkin juga menyukai
Lululemon (LULU.US) anjlok 18% setelah laporan keuangan, sudah turun separuh dalam setahun; analis menilai: belum saatnya membeli di harga bawah
Setelah Lululemon (LULU.US) melaporkan laporan keuangan kuartalan yang buruk lagi, harga sahamnya anjlok 18% menjadi sekitar 100 dolar AS.

Pasar saham Jepang dan Korea Selatan naik bersama, indeks saham Korea menembus 7000 poin ke level tertinggi dalam 15 hari, yen Jepang sempat menembus 153.
Pada hari Selasa, Indeks Komposit Korea melonjak 2,1%, menembus level 7000 untuk pertama kalinya dalam 15 hari perdagangan, dipimpin oleh Samsung Electronics dan SK Hynix. Indeks MSCI Asia Pasifik secara keseluruhan naik 0,4%, tetapi indeks Topix Jepang dan ASX 200 Australia masing-masing turun tipis sekitar 0,6%. Yen Jepang menguat ke 152,89 terhadap dolar di perdagangan intraday, mencapai level tertinggi sejak Februari. Emas spot naik 0,7%, dan kontrak berjangka tembaga London kembali mencatat rekor tertinggi pada hari Selasa.
Kinerja luar biasa tapi valuasi di bawah pesaing, "Raja Chip Kustom AI" Broadcom (AVGO.US) menjadi area undervalued?
Analisis menunjukkan bahwa valuasi Broadcom saat ini mungkin berada pada tingkat undervalued.


