Malaysia berencana membentuk aliansi advanced packaging dalam dua tahun ke depan dengan investasi lebih dari 185 juta ringgit.

```htmlGolden Ten Data pada 8 Mei melaporkan bahwa Malaysia berencana untuk mengembangkan kemampuan pengemasan semikonduktor canggih nasional dalam dua tahun ke depan melalui pembentukan Malaysia Advanced Packaging Alliance (MAPC). Menteri Sains, Teknologi dan Inovasi Malaysia, Zhe Li Kang, menyatakan bahwa aliansi ini didirikan bersama oleh lima perusahaan lokal dan pemerintah dengan metode pendanaan yang dipasangkan serta kolaborasi nasional, menggabungkan sumber daya sektor publik dan industri untuk membangun kemampuan pengemasan canggih. Zhe Li Kang mengatakan, "Pemerintah telah menyetujui pendanaan riset dan pengembangan sebesar 92 juta ringgit untuk proyek ini selama 24 bulan, sedangkan industri telah menginvestasikan 93 juta ringgit, sehingga total investasi mencapai 185 juta ringgit. Tujuan utamanya adalah mendorong Malaysia naik ke rantai nilai semikonduktor bagian atas." Menteri Ekonomi Malaysia, Nasrullah, mengatakan bahwa pengembangan semikonduktor adalah salah satu bidang utama dalam Rencana Malaysia ke-13 (13MP), khususnya di industri berdampak tinggi dan bernilai tambah tinggi.```