Citigroup: Pasokan chip proses canggih TSMC kemungkinan tetap ketat

格隆汇1月16日｜Analis Citi dalam laporan riset menunjukkan bahwa pasokan chip proses canggih TSMC kemungkinan akan tetap ketat untuk beberapa waktu. Manajemen kembali menegaskan dalam konferensi hasil keuangan bahwa mereka sedang berupaya keras untuk memperkecil kesenjangan antara permintaan dan penawaran. Meskipun biaya pada node proses yang lebih canggih meningkat, Citi percaya bahwa permintaan artificial intelligence memberikan manfaat baik bagi pendapatan maupun margin laba perusahaan, serta memperkuat fondasinya untuk mempertahankan profitabilitas terdepan di industri selama siklus ini. Mengenai bisnis advanced packaging, analis memperkirakan kapasitas TSMC akan mencapai 1,2 juta hingga 1,3 juta wafer pada tahun 2026, dan meningkat menjadi 1,8 juta hingga 2 juta wafer pada tahun 2027. Citi mempertahankan peringkat "beli" untuk TSMC dan menaikkan target harga dari 2.450 dolar Taiwan menjadi 2.600 dolar Taiwan.