ASML prévoit de réaliser la production de masse de la nouvelle génération de technologie de lithographie pour grandes puces d'ici 2033.

ASML a annoncé son intention de collaborer avec ses principaux clients pour développer de nouvelles solutions permettant de produire des équipements de fabrication de puces de pointe, afin de répondre à la demande de puces pour grands centres de données conçues par des entreprises telles que Nvidia. À l'heure actuelle, la machine de lithographie extrême ultraviolet (EUV) produite par ASML, largement utilisée, peut fabriquer des puces d'une surface maximale d'environ 800 millimètres carrés. La prochaine génération de machine EUV à « grande ouverture numérique » d'ASML sera capable de produire des puces encore plus sophistiquées. Cependant, en raison de l'utilisation de masques de taille plus réduite, la surface des puces pouvant être fabriquées demeure limitée. ASML prévoit de présenter d'ici 2031 une ligne de production expérimentale utilisant des masques de plus grande taille, et d’atteindre une capacité de production de masse pour cette nouvelle technologie d'ici 2033.