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Samsung Electronics et Broadcom ont signé un protocole d'accord couvrant jusqu'en 2030 une coopération dans les domaines des puces de mémoire, des services de fonderie et de l’emballage de pointe, pour un montant pouvant atteindre 200 milliards de dollars. Samsung Electronics collaborera avec Broadcom au développement de la prochaine génération d’accélérateurs d’intelligence artificielle de Broadcom, basée sur la technologie HBM de Samsung. Samsung Electronics fournira également un procédé de f

Samsung Electronics et Broadcom ont signé un protocole d'accord couvrant jusqu'en 2030 une coopération dans les domaines des puces de mémoire, des services de fonderie et de l’emballage de pointe, pour un montant pouvant atteindre 200 milliards de dollars. Samsung Electronics collaborera avec Broadcom au développement de la prochaine génération d’accélérateurs d’intelligence artificielle de Broadcom, basée sur la technologie HBM de Samsung. Samsung Electronics fournira également un procédé de f

智通财经智通财经2026/07/25 08:46
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Samsung Electronics et Broadcom ont signé un protocole d'accord couvrant une coopération pouvant atteindre 200 milliards de dollars d'ici 2030 dans les domaines des puces mémoire, des services de fonderie et de l'emballage avancé. Samsung Electronics collaborera avec Broadcom pour développer le prochain accélérateur d'intelligence artificielle de Broadcom basé sur la technologie HBM de Samsung. Samsung Electronics fournira des solutions de procédés de fonderie inférieurs à 2 nanomètres et des solutions d'emballage avancées.
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