Vidéo|La PDG d’AMD, Lisa Su : le marché des puces IA atteindra 1 400 milliards de dollars d’ici 2030
Le 23 juillet, la CEO d’AMD, Lisa Su, a déclaré lors de la conférence Advancing AI 2026 que la croissance du marché des puces AI dépasse déjà largement les prévisions antérieures, alors que le secteur accélère sa marche vers l’AGI.
L’année dernière, AMD avait prévu que la taille du marché des puces AI atteindrait 500 milliards de dollars d’ici 2028, mais selon les observations actuelles, ce chiffre reste trop conservateur. Lisa Su estime qu’en 2030, le marché mondial des puces AI s’élèvera à environ 1 400 milliards de dollars, soit une taille proche de celle de l’ensemble du marché des semi-conducteurs aujourd’hui.
D’après elle, de meilleurs modèles entraîneront une utilisation accrue, et cette utilisation accrue stimulera à son tour la demande de puissance de calcul. Bien que les puces AI adopteront diverses formes à l’avenir, en raison de l’évolution rapide des algorithmes et des charges de travail, les GPU, qui offrent une plus grande programmabilité, devraient continuer d’occuper la majorité du marché.
Avertissement : le contenu de cet article reflète uniquement le point de vue de l'auteur et ne représente en aucun cas la plateforme. Cet article n'est pas destiné à servir de référence pour prendre des décisions d'investissement.
Vous pourriez également aimer
Cisco collabore avec Palantir et Nvidia pour construire une usine d’IA
La société d’assurance américaine Orion180 Insurance Group (OIG.US) fixe le prix de son IPO entre 15 et 17 dollars par action, visant à lever 320 millions de dollars.
La compagnie d'assurance américaine Orion180 Insurance Group a annoncé mercredi les modalités de son introduction en bourse (IPO).

Goldman Sachs évalue le nouvel iPhone pliant d’Apple : prix "abordable", livraisons pouvant atteindre jusqu’à 35 millions d’unités cette année
Selon un rapport de Goldman Sachs, l’iPhone Duo, grâce à son design «le plus fin de l’histoire» et à son prix «abordable», devrait conquérir le marché grand public. La banque maintient ses prévisions de livraison de 14 à 35 millions d’unités en 2026. Les améliorations du nouvel appareil au niveau de la charnière, de la dissipation thermique et de la photographie devraient bénéficier à la chaîne d’approvisionnement de la Grande Chine, notamment à Foxconn.
