Mise à jour sur la profondeur du stockage mondiale : augmentation de 21 % des prix de la DRAM au 3T26, commandes HBM4 et validation de plus de 10 % pour la NAND
Résumé pour ceux qui n’ont pas le temps
1.Les inquiétudes concernant les performances de la DRAM au troisième trimestre 2026 sont peut-être prématurées. Bank of America fixe la hausse séquentielle de l’ASP mondial de la DRAM à 21 %, supérieure à l’estimation de TrendForce pour la DRAM traditionnelle (13 à 18 %) et à 8 à 13 % en incluant la mémoire à bande passante élevée (HBM). La pente des prix est certes inférieure à celle du second trimestre 2026, mais les prix contractuels des serveurs, les prix du spot de juillet et les commandes urgentes indiquent que la rentabilité reste élevée.
2.La demande la plus soutenue provient de la DRAM pour serveurs et de HBM4. Les nouveaux prix contractuels pour la DRAM de serveurs enregistrent une hausse séquentielle de 20 à 30 %, supérieure aux attentes du marché (moins de 20 %) ; les commandes de HBM4 à des prix plus élevés commencent à remplacer celles de HBM3E. La demande liée à l’IA n’augmente pas seulement l’usage de HBM, elle fait aussi pression sur les wafers de DRAM classique, tendant ainsi à l’étroitesse sur DDR5 et DDR4 mature.
3.Les accords à long terme ne verrouillent pas complètement la hausse des prix. Selon Bank of America, les accords à long terme couvrent moins de 50 % du volume total, les contrats hors long terme représentent encore 60 à 70 % ; même au sein des contrats à long terme, il existe une hausse séquentielle de 5 à 10 %. Les profits sur la mémoire ne sont donc pas plafonnés par des prix fixes, ce qui compte vraiment ce sont la couverture contractuelle, la fréquence de renégociation et les quantités minimales d’achat.
4.La hausse reste possible pour le NAND, mais les preuves sont moins solides que pour la DRAM. Le prix spot pour les wafers 1Tb a augmenté de 4 % en une semaine, et des commandes urgentes chez certains assembleurs soutiennent une hausse de plus de 10 % de l’ASP NAND au troisième trimestre 2026 ; cependant le prix spot des wafers 512Gb reste faible, avec des hausses contractuelles de 1 à 5 % par mois entre avril et juillet. Pour le NAND, la hausse dépend davantage des SSD d’entreprise, du réapprovisionnement et du mix produit, il n’y a pas de pénurie généralisée du marché.
5.Les dépenses d’investissement sont fortes, mais la demande finale n’est pas à sens unique à la hausse. TSMC a relevé ses prévisions de dépenses d’investissement pour 2026 à 60-64 milliards USD, ASML également présente des perspectives solides pour le second semestre ; les exportations de semi-conducteurs de Corée du Sud et les importations de circuits intégrés en Chine ont fortement augmenté, mais les livraisons de smartphones chinois au deuxième trimestre 2026 sont en baisse de 4,3 % en glissement annuel. La chaîne d’approvisionnement est très dynamique, tandis que la capacité du marché final à absorber la hausse des prix doit encore être confirmée.
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