En raison de la forte augmentation des commandes de fonderie et de la pression exercée sur la main-d'œuvre des ingénieurs internes, Samsung Electronics envisage de sous-traiter à des partenaires externes la conception back-end des puces d’entrée/sortie (I/O Die) des Tensor Processing Units (TPU) 2 nm de Google. Plusieurs sources de l'industrie ont révélé que Samsung avait récemment contacté ses partenaires de solutions de conception (DSP) pour sonder leur intérêt à prendre en charge la concepti
智通财经2026/07/16 17:01Avertissement : le contenu de cet article reflète uniquement le point de vue de l'auteur et ne représente en aucun cas la plateforme. Cet article n'est pas destiné à servir de référence pour prendre des décisions d'investissement.
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