Interpretación de movimientos: MACOM Technology subió significativamente el 17 de septiembre por el lanzamiento del conjunto de chips 3.2T y chips de interconexión óptica.

1. El 17 de septiembre, MACOM presentó el chipset frontal 3.2T dirigido a infraestructuras de inteligencia artificial, centros de datos en la nube y redes de alta velocidad, utilizando una arquitectura PAM-4 de 8 canales y 448Gbps, logrando una capacidad máxima de 3.2T, integrando TIA, fotodiodos ópticos y el driver PAM-4 de 448Gbps presentado anteriormente.
2. El 17 de septiembre, la solución proporcionada por MACOM incluye módulos clave de construcción para transmisión y recepción, donde el fotodiodo óptico receptor supera los 100GHz de ancho de banda; la empresa se dedica principalmente a productos semiconductores analógicos, digitales y ópticos de alto rendimiento, atendiendo los mercados de centros de datos, comunicaciones, y más de 6.000 clientes finales.

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