¡La gran tendencia de la IA todavía está en su fase inicial! TSMC (TSM.US) reveló en la conferencia de Goldman Sachs su último análisis: los agentes inteligentes expandirán la demanda de poder de procesamiento hacia las CPUs, y la capacidad de producción de N3 y CoWoS sigue siendo muy ajustada.

Según ha informado Infonegocios, recientemente Wendell Huang, el director financiero de TSMC (TSM.US), participó en la conferencia Communacopia + Technology de Goldman Sachs, donde compartió su visión sobre el futuro de la industria de la inteligencia artificial (IA) y la operación interna de la compañía.

Goldman Sachs considera que los puntos principales de este encuentro son tres: TSMC piensa que la IA aún se encuentra en una etapa muy temprana de una tendencia a largo plazo, y que los agentes inteligentes de IA expandirán la demanda desde los aceleradores hacia las CPU; el proyecto de la planta en Arizona avanza de manera fluida, la primera fase ya iguala el rendimiento de las instalaciones en Taiwán y es rentable; a pesar de que la producción inicial en proceso N2 y la expansión internacional puedan diluir el margen bruto a corto plazo, la gerencia mantiene la confianza en alcanzar el objetivo de más del 56% de margen a largo plazo.

Tras la reunión, Goldman Sachs mantuvo la calificación de “compra” para TSMC, con un precio objetivo para las acciones de Taiwán de 3.100 nuevos dólares taiwaneses a 12 meses y para los ADR de 620 dólares estadounidenses.

La IA sigue en las primeras fases de una tendencia de largo plazo, los agentes inteligentes de IA llevan la demanda de cómputo hacia las CPU

La gerencia de TSMC continúa considerando la IA como una tendencia a varios años y remarca que actualmente sigue en una etapa muy incipiente. Indicaron que la IA está evolucionando de la IA generativa hacia los agentes inteligentes de IA, lo que trasladará la demanda de procesamiento desde las GPU y los aceleradores AI personalizados hasta las CPU.

TSMC no solo trata directamente con los clientes de la cadena descendente, sino que también se comunica con los clientes de sus propios clientes; en base a estos intercambios, la empresa tiene mucha confianza en la continuidad del ciclo industrial de IA. Además, la gerencia reveló que recientemente las conversaciones in situ con proveedores estadounidenses de servicios en la nube (CSP) han reforzado dicha confianza: los proveedores están bien preparados en términos de acompañamiento energético y despliegue de infraestructura general.

Asimismo, la gerencia de TSMC opina que la proliferación de modelos open-source junto con la mejora en eficiencia computacional reducirá el costo del Token (unidad léxica), lo que ampliará y popularizará el uso de IA, sosteniendo a su vez la demanda incremental de chips avanzados. Actualmente, TSMC ya ha incorporado esto en su planificación de capacidad y continúa aumentando la producción.

Aunque la gerencia reconoce que la industria de semiconductores sigue siendo cíclica, consideran que es más importante identificar las grandes tendencias de fondo a largo plazo que predecir pequeñas oscilaciones a corto.

Arizona no es solo una prueba: la primera fase ya es rentable, en cinco años el 30% de la capacidad N2+ estará en el extranjero

TSMC reafirmó que las dos principales razones para emplazar fábricas en el exterior son: la demanda de sus clientes por una cadena de suministro diversificada geográficamente y obtener cierto grado de apoyo por parte de los gobiernos.

Según se informó, la primera planta en Arizona está empleando tecnología N4, ya está operativa, con rendimientos comparables a la planta en Taiwán, cumpliendo en calidad y confiabilidad, y ya es rentable. La gerencia la considera un hito importante que prueba que TSMC puede fabricar obleas en Estados Unidos con la misma calidad que en Taiwán.

TSMC informó que la segunda planta empleará tecnología N3 y la instalación de equipos comenzará pronto; la construcción de la tercera fase ya está en marcha; la cuarta y la primera instalación avanzada de encapsulado en Estados Unidos avanzan de forma simultánea.

Además de la planificación actual, TSMC ha adquirido nuevos terrenos donde podrían instalarse entre cinco y seis plantas de obleas adicionales, en apoyo a la reciente inversión extra de 100.000 millones de dólares estadounidenses en Estados Unidos.

Según el plan vigente, el 30% de la capacidad de proceso N2 y más avanzados se ubicará fuera de Taiwán en cinco años, principalmente en Arizona. Sin embargo, la tecnología más avanzada seguirá escalando primero en Taiwán y las plantas internacionales solamente adoptarán los procesos cuando estén maduros y estables.

La gerencia indicó que al inicio los clientes solo requerían una pequeña proporción de suministro diversificado geográficamente, pero a medida que el proyecto en Arizona ha sido validado con éxito, esa demanda de los clientes ha seguido incrementando. TSMC considera que la diversificación geográfica de la cadena de suministro añade valor y planea reflejar este valor en la fijación de precios, ya que los clientes cada vez están más dispuestos a pagar un sobreprecio.

Dificultades para satisfacer la demanda de N3, precios basados en valor y objetivo de margen bruto de más del 56%

TSMC reveló que la demanda de proceso N3 es sumamente fuerte; a diferencia de nodos anteriores donde la demanda generalmente disminuía dos o tres años después de su lanzamiento, la empresa sigue aumentando su capacidad de N3 y prevé que la oferta seguirá siendo insuficiente. La capacidad avanzada de encapsulado también está muy ajustada, CoWoS sigue siendo escasa y TSMC ya ha comenzado a subcontratar parte de la producción a socios OSAT.

En toda la cadena de suministro de IA, TSMC evalúa que el suministro eléctrico y la memoria podrían ser cuellos de botella potenciales; además, la expansión de la capacidad de fundición de obleas es particularmente difícil: construir una planta lleva de 2 a 3 años y luego el escalado de la producción requiere de 1 a 2 años adicionales.

La gerencia subraya que el principal objetivo del desarrollo de encapsulado avanzado es asegurar y promover la demanda de obleas, no establecer el encapsulado como una unidad de negocio independiente. Respecto a precios, TSMC no pretende aumentarlos por una alta utilización temporal de capacidad ni bajarlos si la utilización disminuye en algún momento; los precios reflejan el valor que ofrece la empresa para mantener cotizaciones sostenibles y estables.

En cuanto a los márgenes, se estima que la producción masiva y escalada del proceso N2 diluirá en 2 a 3 puntos porcentuales el margen bruto en 2026, y la expansión internacional lo reducirá otros 2 a 3 puntos porcentuales al inicio del quinquenio actual, para luego ampliarse a 3 puntos cuando más fábricas internacionales comiencen a operar. Sin embargo, la gerencia tiene mucha confianza en que la planificación disciplinada de capacidad, las tasas de utilización saludables, la reducción de costos, el aumento de productividad y la política de precios que refleja el valor de TSMC permitirán alcanzar el objetivo a largo plazo de “56% o más” de margen bruto y aspirar a intervalos aún superiores.

Finalmente, la gerencia de TSMC reiteró que la definición de ingresos por IA reportados en los estados financieros es bastante estrecha, incluyendo principalmente GPU, aceleradores AI personalizados y obleas de memoria; las CPU y chips de red no se incluyen porque no es posible determinar con exactitud si terminarán en sistemas de IA. A medida que los agentes inteligentes de IA incrementan la demanda para CPU x86, Arm, RISC-V, chips de red y otros componentes, el volumen de negocios efectivamente relacionado con IA es mucho mayor que lo que reflejan los ingresos informados por aceleradores AI. Sin embargo, hasta que puedan identificar con mayor precisión el destino de los chips, la empresa mantendrá los criterios estadísticos actuales.