Intel presenta su próximo chip para servidores, Diamond Rapids, apostando por la era de los Agentes de IA
Intel presentó oficialmente en Hot Chips 2026 su próxima generación de procesadores para servidores, Diamond Rapids, destacando como puntos clave la inclusión de hasta 256 núcleos P y la nueva arquitectura Fan-out Fabric. El producto está orientado a infraestructuras empresariales para AI Agent, enfrentándose directamente a la creciente competencia de AMD y Arm.
Diamond Rapids será fabricado bajo el proceso Intel 18A-P, soportando hasta 1,6TB/s de ancho de banda de memoria, 128 canales PCIe Gen 6 y CXL 3.0, superando en más de un 50% la cantidad de núcleos de la generación anterior Xeon 6. El CEO de Intel, Chen Liwu, insinuó recientemente que, dado el incremento sostenido de demanda de CPU por parte de las cargas de trabajo AI Agent, la hoja de ruta de productos podría acelerarse.
Este lanzamiento coincide con la acelerada transformación del mercado de CPUs para centros de datos. AMD, con su serie EPYC Venice, también ofrece procesadores de 256 núcleos con "Zen 6". Nvidia, por su parte, avanza en una estrategia dual de CPU para x86 y Arm. El liderazgo de Intel en el mercado de servidores enfrenta presión por múltiples frentes.
Nueva arquitectura: Fan-out Fabric redefine el diseño de chips
La innovación tecnológica más evidente de Diamond Rapids es la adopción del que Intel describe como el "primer CPU con arquitectura Fan-out Fabric". Esta arquitectura divide la funcionalidad del chip en cuatro módulos principales: Bloques de Construcción de Cómputo Escalable (Scalable Compute Building Blocks), Concentrador central de Fabric para I/O y memoria (Fabric Hub), Memoria Fabric unificada y Fabric de I/O flexible.
Desde el punto de vista físico, el chip se construye con 22 dies independientes ensamblados, incluyendo 16 chiplets de núcleo basados en el proceso Intel 18A-P (Core Chiplet), 2 Fabric Hubs producidos con proceso Intel 3 y 4 tiles base (Base Tile) con proceso Intel 3-T. Todos están interconectados mediante soldadura híbrida 3D Foveros Direct y la interfaz UCIe-S de cobre. Este diseño es muy similar al de AMD EPYC Venice, que utiliza múltiples chiplets de CPU alrededor de un gran die de I/O.
Una diferencia clave respecto a la generación anterior, Granite Rapids, es que en Diamond Rapids el controlador de memoria se extrae de los chiplets de cómputo y se integra como módulo independiente en el Fabric Hub, permitiendo así mayor flexibilidad de escalabilidad. Cada módulo de computación contiene 16 núcleos y utiliza un 3D Xbar para conectar los núcleos a la caché de último nivel (LLC) sobre los tiles base. Todo el chip comparte 1,28GB de LLC, de los cuales cada tile base aporta 320MB.
Especificaciones clave: 256 núcleos como AMD y significativo salto en ancho de banda de memoria
En cuanto a cantidad de núcleos, Diamond Rapids alcanza una configuración máxima de 256 núcleos P basados en la arquitectura Panther Cove-X, conformados por cuatro módulos de computación con cuatro chiplets cada uno. Esto duplica la capacidad máxima de 128 núcleos de Xeon 6 y empata el máximo de 256 núcleos de AMD EPYC Venice.
En el subsistema de memoria, Diamond Rapids soporta un diseño de 16 canales, alcanzando 12800 MT/s con MRDIMMs y 8000 MT/s con DDR5 convencional, logrando un ancho de banda pico de 1,6TB/s. En I/O, el chip ofrece 128 canales PCIe Gen 6 y soporte para CXL 3.0, brindando amplia capacidad de expansión para escenarios intensivos en almacenamiento y redes. Además, introduce un nuevo set de instrucciones Advanced Performance Extensions (APX) y una versión mejorada de Advanced Matrix Extensions (AMX) para acelerar inferencia AI y cálculos de matrices.
Cabe destacar que Diamond Rapids no incorpora tecnología de hyper-threading (SMT); esta funcionalidad regresará con el próximo producto, Coral Rapids. En cuanto a plataforma, el chip utiliza encapsulado LGA 9324 y soporta TDPs de hasta 650W.
Hoja de ruta del producto: Coral Rapids se acelera y hay un SKU personalizado para Nvidia en desarrollo
A nivel de planificación, el próximo paso tras Diamond Rapids será Coral Rapids, que se espera para mediados de 2028, reincorporando soporte para SMT y migrando a una plataforma de memoria de 8 canales. Chen Liwu afirmó que el rápido crecimiento de la demanda de CPU por parte de las cargas de AI Agent podría adelantar el calendario previsto para esa línea de productos. Vale señalar que originalmente Intel planeaba una versión de 8 canales de Diamond Rapids, pero terminó cancelándola para enfocar recursos en la de 16 canales.
A nivel competitivo, Intel colabora con Nvidia en un SKU personalizado equipado con interfaz NVLink, actualmente en desarrollo y destinado exclusivamente a Nvidia. Esto implica que la arquitectura Xeon de Intel se integrará directamente en la estrategia de diversificación de CPUs de Nvidia, y que, al mismo tiempo, Intel competirá frontalmente en el mercado de CPUs para data centers con Nvidia Vera y AMD Venice.
La apuesta central de Intel es que la era AI Agent volverá a destacar la importancia estratégica de los procesadores generalistas en la infraestructura AI, abriendo mayores oportunidades para la serie Xeon. Si este pronóstico se concretará dependerá, en gran medida, del cronograma de producción y desempeño real de Diamond Rapids.
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