Wedbush: El comentario sobre el rendimiento EMIB de MediaTek "confirma totalmente" que Google TPU cambia el encapsulado a Intel (INTC.US)
MediaTek confirma que el rendimiento de Intel EMIB "ya ha alcanzado un nivel muy bueno", y Wedbush señala que la transferencia de órdenes de TPU de Google a Intel es aún más evidente.
Según información de Zhitong Finance APP, la tecnología de encapsulado avanzado de Intel (INTC.US) está llegando a un punto de inflexión clave. MediaTek dejó en claro en su conferencia de resultados la semana pasada que el rendimiento de la tecnología de encapsulado avanzado EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) de Intel “ya ha alcanzado un nivel muy bueno”. Esta declaración atrajo rápidamente la atención de Wall Street: los analistas de Wedbush señalaron que los comentarios de MediaTek “confirman aún más el avance de Intel en el campo del encapsulado” y que podría significar que los pedidos de TPU de Google (GOOGL.US) están por concretarse.
MediaTek lo “anunció oficialmente”: rendimiento conforme, volumen de producción de la segunda generación de ASIC en 2028
El CEO de MediaTek, Rick Tsai, en la conferencia de resultados de la semana pasada, brindó la evaluación positiva más clara hasta la fecha sobre el progreso de la tecnología de encapsulado EMIB-T de Intel. Señaló que la tecnología de encapsulado en la etapa final es un eslabón clave para la totalidad de un ASIC complejo, y que la cooperación de MediaTek con los proveedores ha profundizado en detalles operativos como la mejora del rendimiento de las placas, el suministro de capacidad y los tiempos de ciclo de producción, y que están “gestionando cada punto uno a uno”.
Tsai admitió que el avance de EMIB en cuanto a la mejora del rendimiento y la madurez tecnológica ha sido positivo, lo suficiente como para alcanzar el cronograma de producción en masa previsto para 2028. El director financiero de MediaTek, David Ku, al ser consultado si era necesario reservar capacidad de CoWoS de TSMC como respaldo para el proyecto de segunda generación, respondió directamente: con todos los datos y resultados positivos del segundo proyecto, MediaTek confía en lograr el objetivo de producción en masa en término, y que el camino actual con EMIB ya no requiere un plan de contingencia.
Según información de la cadena de suministro, el rendimiento de producción de la etapa final de encapsulado EMIB-T de Intel ha superado el 90%, alcanzando el umbral de producción en masa, y se espera que empiece la producción formal en 2026. En cuanto al costo, el EMIB-T utiliza un puente de silicio de pequeño tamaño en lugar de una capa intermedia de silicio de gran tamaño y alto costo, lo que reduce el costo de encapsulado en más del 40% en comparación con la solución CoWoS de TSMC.
Wedbush: los comentarios de MediaTek “confirman por completo” la especulación sobre el traslado de pedidos de TPU de Google
El analista de Wedbush, Matt Bryson, señaló en su último informe que los comentarios de MediaTek sobre el rendimiento de EMIB tienen múltiples implicancias.
Primero, la especulación de que el TPU de Google adoptará EMIB ha sido “completamente confirmada”. Anteriormente ya circulaban rumores en el mercado de que la próxima generación de TPU de Google abandonaría CoWoS de TSMC y migraría al encapsulado EMIB-T de Intel. Siendo MediaTek el socio principal de diseño de ASIC del TPU de Google, su evaluación positiva sobre el rendimiento de EMIB valida directamente la viabilidad de esta ruta tecnológica.
Segundo, la colaboración entre MediaTek y Google está tomando impulso. Bryson señaló que la gerencia de MediaTek elevó la semana pasada sus expectativas de cuota de mercado de AI ASIC para 2027 del 10%-15% al 15%-20%. Sobre un mercado atendible (SAM) de 80 mil millones de dólares para 2027, el ingreso potencial sería de 12 a 16 mil millones. El primer AI ASIC se espera para el cuarto trimestre de 2026, aportando 2 mil millones de dólares en ingresos confirmados.
“Doble avance” en el negocio de encapsulado de Intel
El respaldo de MediaTek no es un caso aislado. Intel está logrando avances técnicos y comerciales simultáneamente en el campo del encapsulado:
En cuanto a la tecnología, EMIB-T representa la nueva generación de encapsulado avanzado 2.5D de Intel, posicionada como alternativa de bajo costo frente a CoWoS de TSMC. A través de la micro-vía de silicio se consigue alimentación vertical, eliminando la costosa capa intermedia y reduciendo significativamente el costo y aumentando el aprovechamiento de la oblea. Intel afirma que en 2026 la complejidad del patrón podría alcanzar entre 8 y 10 veces el tamaño actual.
En lo comercial, el negocio de fundición de Intel (IFS) anunció el mes pasado que Fortinet (FTNT.US), líder en ciberseguridad, se convirtió en su primer cliente externo nombrado públicamente. Si se concretan los pedidos de encapsulado de TPU de Google, serían hasta ahora la colaboración externa de mayor peso para IFS.
JPMorgan considera que el acuerdo entre Intel y Google debería limitarse al encapsulado y no a la fundición: el TPU seguirá siendo fabricado por TSMC y Intel solo se encargará del encapsulado. Aun así, para Intel esto representa un avance significativo, ya que el encapsulado avanzado es una de las áreas en más rápido crecimiento en la fabricación de chips de IA, mientras que la capacidad de CoWoS de TSMC lleva mucho tiempo siendo insuficiente para la demanda.
El plan de MediaTek para los AI ASIC: de 2.000 a 16.000 millones de dólares
El negocio de AI ASIC de MediaTek está experimentando un crecimiento explosivo:
MediaTek utiliza una estrategia dual de encapsulado, empleando tanto CoWoS de TSMC como EMIB-T de Intel, para responder a las demandas de diseño de chips de IA a gran escala de diferentes clientes. Rick Tsai enfatizó que tanto el “rendimiento por TCO” como el “rendimiento por vatio” de su segunda generación de ASIC se incrementarán significativamente. Citibank prevé optimistamente que los ingresos relacionados para 2027 pueden alcanzar los 18.000 millones de dólares.
Conclusiones
La evaluación positiva de MediaTek sobre el rendimiento de EMIB proporciona a Intel el respaldo al más alto nivel de parte de un socio clave en la ruta tecnológica de encapsulado avanzado. Wedbush sostiene que esto “confirma plenamente” la especulación de que el TPU de Google adoptará Intel EMIB.
Para Intel, si se concreta el pedido de encapsulado de TPU de Google, sería una victoria importante en su estrategia de transformación IDM 2.0: demostraría que puede atraer clientes externos (como Fortinet) no solo en la fabricación de obleas, sino también competir directamente en el área de encapsulado avanzado de más rápido crecimiento contra TSMC. Para MediaTek, el salto en ingresos de los AI ASIC desde los 2.000 millones hasta los 16.000 millones de dólares está transformando su imagen de “rey de los chips para teléfonos móviles” en la de un “jugador clave en chips de IA”.
Descargo de responsabilidad: El contenido de este artículo refleja únicamente la opinión del autor y no representa en modo alguno a la plataforma. Este artículo no se pretende servir de referencia para tomar decisiones de inversión.
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