Blackstone busca recaudar otros 36 mil millones de dólares para apostar por Anthropic: la “securitización” de la capacidad de cómputo en IA se dispara, ¿quién paga por los posibles incumplimientos crediticios?

Según ha informado la aplicación financiera Zhihui Caijing APP, el gigante de capital privado y gestión alternativa de Wall Street, Blackstone, ya ha iniciado conversaciones preliminares con inversores para tantear el interés del mercado en una segunda ronda de financiación de deuda masiva relacionada con la IA. Este esquema serviría para financiar el uso de chips de computación TPU de Google, parte de Alphabet, por parte del líder en aplicaciones de IA, Anthropic.

Medios citando a personas con conocimiento del asunto afirman que una de las propuestas iniciales busca recaudar al menos 36.000 millones de dólares en deuda. Estas fuentes indican que detalles concretos como el volumen de financiación, la estructura de la operación o incluso si finalmente Blackstone liderará la transacción, aún se encuentran en discusión y podrían cambiar. Dado que no están autorizados a hacer declaraciones públicas, solicitaron anonimato.

Estas grandes rondas de financiación para IA refuerzan en primer lugar la certidumbre de pedidos en la cadena de valor del cómputo, y en segundo término ponen en la mira el riesgo de burbuja en la IA y la iliquidez. Los al menos 36.000 millones de dólares de la segunda ronda en discusión de Blackstone, sumados a la primera operación AI XPV completada recientemente por Apollo y Blackstone por 35.000 millones de dólares, en esencia adelantan parte de los ingresos previstos de Claude de Anthropic para los próximos años, convirtiéndolos por adelantado en pedidos de chips TPU, infraestructura de clústeres de computación de IA de Google, enlaces/interconexiones ópticas, CPUs para centros de datos, redes de alto rendimiento para data centers, componentes de almacenamiento HBM/DRAM/NAND y cadena eléctrica aplicada a centros de datos asociados a la infraestructura de IA.

La primera fase de financiación del AI XPV equivale a más de 1GW de potencia informática, y prevé soportar más de 20GW desplegados antes de 2028; esto significa que los pedidos de chips dejan de depender exclusivamente del flujo de caja actual de los laboratorios de IA, pudiendo “ser capitalizados en mercados” a través de vehículos SPV, leasing a largo plazo y créditos de proveedores. Por ende, en el corto plazo, la visibilidad de pedidos para Broadcom en la cadena de computación de IA, el ecosistema TPU de Google, dispositivos de red, proveedores clave de hardware y energía para data centers, se amplía notablemente.

El riesgo radica en que la ingeniería financiera no elimina el riesgo de incumplimiento de pagos, solo lo traslada del balance de los laboratorios de IA a los acreedores de los SPV, proveedores de chips, plataformas de nube y sus garantes. Esta ola de auge en IA no necesariamente colapsará, pero la lógica de valoración se está desplazando de la penetración tecnológica a si la cadena de crédito podrá ser efectivamente cubierta por flujos de caja reales. Según Castle Securities, se prevé que la deuda de financiación de chips IA supere los 500.000 millones de dólares para 2028, lo que convierte la “tensión crediticia” en una advertencia razonable para analistas e inversores.

La competencia en financiación de IA bate récords: Blackstone planea recaudar al menos 36 mil millones de dólares, Anthropic apuesta por chips TPU de Google en su mapa de cómputo

Si la operación finalmente se cierra en la magnitud mencionada, superará los 35.000 millones de dólares de deuda otorgados por Apollo Global Management y Blackstone hace apenas dos meses para que Anthropic rentara chips de IA personalizados desarrollados exclusivamente por Google. Dicha ronda fue una de las mayores operaciones crediticias en la historia del mercado privado.

Representantes de Blackstone, Apollo, Anthropic y Google declinaron hacer comentarios.

A medida que Silicon Valley compite por erigir infraestructura para IA, grandes empresas líderes han cerrado acuerdos de financiación de estructuras complejas y a menudo circulares para asegurarse recursos de cómputo. Google, uno de los primeros inversores de Anthropic, ha adquirido acciones reiteradamente en la empresa y ahora garantiza financiación para su ambicioso despliegue de centros de datos de IA.

Esta nueva ronda de financiación potencial se produce poco después de que Anthropic presentara en secreto la solicitud para llevar a cabo su oferta pública inicial en el mercado estadounidense, intentando adelantarse a OpenAI. Como desarrollador de la serie de modelos Claude AI, Anthropic planea, con el apoyo de estos acuerdos de deuda para IA y la ayuda de Google, alquilar chips de cómputo de alto desempeño en cinco centros de datos.

Las empresas tecnológicas globales están utilizando todo tipo de mercados crediticios para satisfacer la demanda de capital sin precedentes de la inteligencia artificial, lo que obliga a los gigantes de Wall Street a diseñar nuevas estructuras de deuda para mantenerse al ritmo de la expansión del sector. Debido a la preocupación de que la inversión en IA no entregue los retornos previstos, algunas compañías también han tenido que ofrecer rendimientos significativamente altos para colocar nueva deuda.

Este año, Broadcom, Apollo y Blackstone establecieron una plataforma conjunta llamada “AI XPV Platform” para ayudar a empresas líderes en desarrollo de tecnología IA, como Anthropic, a financiar la infraestructura necesaria para su potencia computacional. Los 35.000 millones de dólares en deuda relacionados con IA cerrados hace dos meses constituyeron la primera operación de la plataforma.

En esa transacción, Broadcom fue quien respaldó financieramente la parte más grande de la deuda senior. Medios han informado previamente que Morgan Stanley asesoró a Broadcom y ayudó a estructurar la operación. Broadcom no respondió a las solicitudes de comentarios.

Wall Street inicia la “securitización del cómputo”: Anthropic y Meta adelantan parte de su demanda futura, el bull market de IA entra a etapa de apalancamiento crediticio

Los 35.000 millones de dólares ya ejecutados bajo la plataforma AI XPV respaldan la expansión de Anthropic a más de 1GW de potencia computacional, mientras que la segunda ronda discutida por Blackstone apunta preliminarmente a al menos 36.000 millones de dólares. Con esta nueva financiación sumada a la primera fase de AI XPV, Anthropic convierte anticipadamente parte del sólido flujo futuro de ingresos de Claude en pedidos actuales de TPU y centros de datos; la plataforma inicialmente soporta más de 1GW y aspira a fomentar el despliegue de más de 20GW de infraestructura IA a nivel mundial.

Todo esto implica que las órdenes de chips ya no dependen solo del flujo de caja inmediato de los laboratorios de IA, sino que pueden “capitalizarse” con el apoyo de SPV, leasing y línea de crédito de proveedores instrumentados por grandes gestoras de Wall Street. Por tal motivo, en el corto plazo, Broadcom y su cadena de computación IA, el ecosistema TPU de Google, fabricantes de redes, energía y hardware clave para centros de datos verán extendida de manera significativa la visibilidad de sus pedidos.

El riesgo radica en que la ingeniería financiera no elimina per se el riesgo de impago, sino que lo transfiere desde los balances de los laboratorios de IA a los acreedores de los SPV, proveedores de chips, plataformas de nube y garantes. La estructura de financiación de Anthropic pasa por el SPV, que compra los TPU de Google y los renta a Anthropic, mientras la mayor parte de la deuda senior goza del respaldo de Broadcom, logrando que los casi 25.000 millones del componente principal tengan una tasa de interés de cerca del 5,75%; la deuda subordinada sin la misma garantía ofrece una rentabilidad de aproximadamente 8,5%. Se trata de un clásico “circuito cerrado de financiación de proveedores”: los fabricantes de chips impulsan la adquisición por sus clientes avalando el crédito y los pedidos a su vez se traducen en ingresos y en la base valorativa de la empresa de chips. Si el crecimiento de ingresos de Anthropic, la utilización de potencia o la financiación por IPO quedan por debajo de lo esperado, los riesgos se transmitirán en sentido inverso por la cadena de “pagos de leasing—deuda del SPV—valor residual del chip—garantía del proveedor”.

Meta, la empresa matriz de Facebook, muestra que este tipo de compromisos de capital fuera de balance han pasado de ser acuerdos por proyecto a un método clave de financiación para gigantes tecnológicos. Al 30 de junio de 2026, Meta contabilizaba 278.990 millones de dólares en compromisos de leasing aún no activados ni como pasivo en balance, cifra que creció considerablemente frente al trimestre anterior; en julio firmó contratos adicionales por unos 68.000 millones de dólares para arrendamientos a 18-20 años de centros de datos, además de asumir 349.310 millones en contratos irrevocables y hasta 14.720 millones en compromisos contingentes de capacidad en la nube.

Al mismo tiempo, Meta ya ha elevado su previsión de capex para 2026 hasta los 130.000-145.000 millones de dólares. Estrictamente hablando, estas grandes rondas de financiación y deuda para IA no son deudas ocultas en sentido tradicional, pero en la práctica implican obligaciones de pago fijo a largo plazo: una vez la infraestructura entra en servicio, el pasivo por leasing figura progresivamente en los estados contables, aunque la presión de caja ya quedó contractualizada de antemano.

Según Castle Securities, para 2028, la nueva deuda emitida solo para compra de chips IA podría superar los 500.000 millones de dólares, equivalente a más del 5% del índice de bonos investment grade de EE. UU. para entonces, con emisiones anuales de hasta 250.000 millones, la mayoría a plazos de apenas 3-5 años por lo breve del ciclo económico de los chips. El verdadero peligro no es solo el volumen de deuda, sino la brecha plazo-riesgo que surge entre deuda de vencimiento corto, activos que se deprecian rápido y flujos de ingreso de IA muy inciertos y a largo plazo: si las tasas de interés se mantienen altas, bajan los precios para inferencias de IA, se acelera la obsolescencia de chips, o el mercado demanda primas más altas para nueva deuda, muchos proyectos podrían enfrentar una “muralla de refinanciación” hacia 2028, presionando el crédito del sector tecnológico y restringiendo la liquidez del crédito privado.

Por tales motivos, expertos analistas de Wall Street consideran prioritario separar, al valorar estrategias, “órdenes financiadas” de “flujos de caja terminales”: deben priorizarse firmas con cartera de clientes diversificada, posiciones netas de caja fuerte, anticipos o compromisos irrevocables, y capacidad sostenida de generación de cash flow libre, principalmente en fabricantes y proveedores de infraestructura; los proyectos que se financian vía SPV, garantías de proveedores, inversiones circulares o dependen de alquileres unilaterales de laboratorios de IA requieren un riesgo diferente, monitoreo especial de spreads de crédito, CDS, apalancamiento ajustado por leasing, valor residual de chips y grado de utilización. A nivel general, esta ola de auge sobre IA no tiene por qué quebrarse, pero la clave de valoración se desplaza de la penetración tecnológica a si la cadena crediticia será efectivamente cubierta por flujos de caja reales.