Malasia planea formar una alianza de packaging avanzado en los próximos dos años, con una inversión superior a 185 millones de ringgits.
Golden Ten Data informó el 8 de mayo que Malasia planea desarrollar su capacidad nacional de empaquetado avanzado de semiconductores durante los próximos dos años, mediante la creación de la Alianza de Empaquetado Avanzado de Malasia (MAPC). El ministro de Ciencia, Tecnología e Innovación de Malasia, Chang Lih Kang, declaró que esta alianza será conformada conjuntamente por cinco empresas locales y el gobierno, utilizando fondos emparejados y un enfoque de “colaboración nacional”, integrando recursos del sector público y de la industria para establecer capacidades avanzadas de empaquetado. Chang Lih Kang señaló: “El gobierno ya ha aprobado un financiamiento de investigación y desarrollo de 92 millones de ringgit para este proyecto durante 24 meses, mientras que el sector industrial aportará 93 millones de ringgit, alcanzando una inversión total de 185 millones de ringgit. El objetivo principal es impulsar a Malasia hacia la parte superior de la cadena de valor de los semiconductores”. El ministro de Economía de Malasia, Rafizi Ramli, afirmó que el desarrollo de semiconductores es una de las áreas clave bajo el Décimo Tercer Plan de Malasia (13MP), especialmente en sectores de alto impacto y alto valor agregado.
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