BUZZ - UBS stuft Besi aufgrund von Risiken bei der Einführung hybrider Bonding-Technologien auf „Verkaufen“ herab, Aktienkurs fällt daraufhin
路透社2026/10/07 10:16Aktienkurs-Update: Der Aktienkurs von BE Semiconductor Industries (BESI.AS) fiel um etwa 9,5 %, nachdem UBS die Bewertung des niederländischen Chipherstellungsunternehmens von „Kaufen” auf „Verkaufen” herabgestuft und das Kursziel drastisch um 57 % auf 159 Euro gesenkt hat. UBS erklärte, dass die erwartete Nachfrage nach der Chipverpackungstechnologie „Hybrid Bonding“ – die den Kern der Investitionslogik für Besi darstellt – „nicht wie erwartet eingetreten“ sei. UBS ist der Ansicht, dass die Einführung der Hybrid Bonding-Technologie im Bereich der High Bandwidth Memory langsamer verlaufen wird, da die Kunden von AI-Beschleunigern die Kapazitätserweiterung stärker als die Leistungssteigerung priorisieren. UBS prognostiziert, dass Hybrid Bonding bis 2028 etwa 10 % der Gerätanfrage ausmachen wird, während die Marktmeinung bei etwa 50 % liegt. Das Institut erwartet, dass die Hybrid Bonding-Erlöse (HB) von Besi in den Jahren 2027-28 um 50–60 % unter dem Marktkonsens liegen werden und der Bedarf aus co-package optical devices, AI-Beschleunigern und PC-Prozessoren diese Lücke kaum schließen kann. UBS meint, dass die bestehende Kapazität von TSMC (2330.TW) und Intel (INTC.O) bereits „beträchtliche Liefermengen“ unterstützt und bei einer weniger als erwarteten Durchdringung nur begrenztes Aufwärtspotenzial besteht. Besi-Aktien setzten ihren Abwärtstrend vom Dienstag fort, nachdem Bank of America Global Research ebenfalls aufgrund ähnlicher Bedenken die Bewertung herabgestuft hatte; die Aktie hatte am Dienstag mit einem Minus von 5,4 % geschlossen. Aktienkursentwicklung europäischer Peers: Im europäischen Halbleitersektor fiel ASML (ASML.AS) um 2,3 %, ASM International (ASMI.AS) um 5,3 %, Infineon (IFXGn.DE) um 5,8 %, X-Fab (XFAB.PA) um 5,8 %, Soitec (SOIT.PA) um 4,1 %, STMicroelectronics (STMPA.PA) um 3,8 %, Aixtron (AIXGn.DE) um 2,7 % und ams-OSRAM (AMS2.VI) um 3,6 %.
Der erste Punkt aktualisiert den Aktienkurs, der achte Punkt aktualisiert die Kursentwicklung der europäischen Branchenkollegen.
7. Oktober - ** Die Aktien von BE Semiconductor Industries (BESI.AS) fallen um etwa 9,5 %, nachdem UBS die Bewertung des niederländischen Chipmaschinenherstellers von „Kaufen“ auf „Verkaufen“ herabgestuft und das Kursziel massiv um 57 % auf 159 Euro gesenkt hat.
** Laut UBS blieb die erwartete Nachfrage nach der Chip-Verpackungstechnologie „Hybrid Bonding“ – dem Kern der Besi-Investitionslogik – „hinter den Erwartungen zurück“
** UBS stellt fest, dass die Kunden von KI-Beschleunigern mehr Wert auf Kapazitätserweiterung als auf Leistungssteigerung legen, was die Einführung der Hybrid-Bonding-Technologie im Bereich High-Bandwidth Memory verlangsamt
** UBS erwartet, dass bis 2028 Hybrid Bonding Technologie 10 % der Geräte-Nachfrage ausmacht, während der Konsens der Markterwartung etwa 50 % suggeriert
** Das Institut geht davon aus, dass die Hybrid Bonding (HB)-Umsätze von Besi in den Jahren 2027-28 um 50 % bis 60 % unter dem Marktkonsens liegen werden, und dass die Nachfrage nach co-packaged optischen Komponenten, KI-Beschleunigern und PC-Prozessoren dieses Defizit nicht ausgleichen kann
** Laut UBS verfügen TSMC 2330.TW und Intel INTC.O bereits über genügend Kapazitäten, um „beträchtliche Mengen“ zu unterstützen; sofern die Akzeptanz nicht die Erwartungen übertrifft, bleibt das Aufwärtspotenzial begrenzt
** Die Besi-Aktie setzt den Rückgang vom Dienstag fort, nachdem die Bank of America Global Research ihre Bewertung aus ähnlichen Gründen gesenkt hat; die Aktie schloss am Dienstag mit einem Minus von 5,4 % (link)
** Im europäischen Halbleitersektor: ASML ASML.AS fällt um 2,3 %, ASM International ASMI.AS verliert 5,3 %, Infineon IFXGn.DE minus 5,8 %, X-Fab XFAB.PA minus 5,8 %, Soitec SOIT.PA minus 4,1 %, STMicroelectronics STMPA.PA minus 3,8 %, Aixtron AIXGn.DE minus 2,7 %, und ams-OSRAM AMS2.VI minus 3,6 %
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