Die große KI-Trend befindet sich noch in einer sehr frühen Phase! TSMC (TSM.US) enthüllt auf der Goldman Sachs-Konferenz die neuesten Einschätzungen: Intelligente Agenten werden den Bedarf an Rechenleistung auf CPUs ausweiten, N3- und CoWoS-Kapazitäten sind weiterhin sehr angespannt.

Nach Informationen von Zhihui Finanz-APP trat kürzlich Wendell Huang, der Chief Financial Officer von TSMC (TSM.US), auf der Goldman Sachs Communacopia + Technology Konferenz auf und teilte seine Ansichten zur Zukunft der künstlichen Intelligenz (AI) sowie zur internen Geschäftsentwicklung des Unternehmens.

Goldman Sachs ist der Ansicht, dass es drei zentrale Aussagen aus dieser Veranstaltung gibt: TSMC hält AI weiterhin für eine noch sehr frühe Phase eines langfristigen Trends und sieht, dass die Nachfrage von Beschleunigern auf CPUs ausgedehnt wird; das Arizona-Werksprojekt schreitet planmäßig voran, die Ausbeute der ersten Phase entspricht bereits der Produktionsstätte in Taiwan und ist profitabel; trotz kurzfristiger Margenverdünnung durch den Hochlauf der N2-Prozesstechnik und die Expansion ins Ausland ist das Management zuversichtlich, das langfristige Margenziel von über 56% zu erreichen.

Nach der Veranstaltung hält Goldman Sachs weiterhin an der „Kaufen“-Bewertung für TSMC fest, das Kursziel für TSMC-Aktien in Taiwan auf Sicht von 12 Monaten beträgt 3100 neue Taiwan-Dollar, das ADR-Kursziel 620 US-Dollar.

AI befindet sich noch in der frühen Phase eines langfristigen Trends, AI-Agenten verlagern die Rechenanforderungen auf CPUs

Das TSMC-Management sieht AI weiterhin als langfristigen Trend und betont, dass sich die Branche noch in einem sehr frühen Stadium befindet. Das Management hebt hervor, dass AI sich von generativer AI zu AI-Agenten entwickelt, wodurch der Rechenbedarf von GPU und maßgeschneiderten AI-Beschleunigern weiter auf CPU ausgedehnt wird.

TSMC steht nicht nur in direktem Kontakt mit seinen Kunden, sondern kommuniziert auch mit deren Endkunden. Aus diesen Gesprächen zieht das Unternehmen Vertrauen in die Nachhaltigkeit des AI-Industriezyklus. Das Management berichtet außerdem von jüngsten Vor-Ort-Gesprächen mit US-Cloud-Service-Providern (CSP), welche die Zuversicht weiter stärken: Die Cloud-Anbieter sind gut vorbereitet hinsichtlich Stromversorgung und Gesamtinfrastruktur-Deployments.

Außerdem ist das TSMC-Management der Ansicht, dass Open-Source-Modelle kombiniert mit kontinuierlicher Steigerung der Recheneffizienz die Kosten für Token senken, die Verbreitung und den Anwendungsumfang von AI erhöhen und damit die Nachfrage nach fortschrittlichen Chips fördern. TSMC hat dies bereits in seine Kapazitätsplanung aufgenommen und investiert weiterhin aktiv in den Ausbau.

Obwohl das Management zugibt, dass die Halbleiterbranche weiterhin zyklisch ist, ist es wichtiger, langfristige Trends zu erkennen, als kurzfristige Schwankungen vorherzusagen.

Arizona ist kein Probelauf: Phase Eins ist profitabel, in fünf Jahren 30% der N2+-Kapazität außerhalb Taiwans

TSMC bekräftigte die zwei Hauptgründe für den Bau von Fabriken im Ausland: Das Bedürfnis der Kunden nach Diversifizierung der Lieferketten nach Regionen und die angemessene Unterstützung durch Regierungen.

Wie berichtet, nutzt die erste Fabrik in Arizona N4-Technologie und ist bereits in Betrieb; die Ausbeute entspricht der Fabrik in Taiwan, Qualität und Zuverlässigkeit sind gegeben, und das Werk ist profitabel. Das Management betrachtet dies als wichtigen Meilenstein, der beweist, dass TSMC in den USA Wafer in gleicher Qualität wie in Taiwan produzieren kann.

TSMC teilte mit, dass die zweite Fabrik N3-Technologie einsetzen wird und das Einbringen der Anlagen demnächst startet; die dritte Bauphase wurde ebenfalls begonnen; die vierte Phase und die erste fortschrittliche Verpackungsanlage der USA laufen parallel.

Neben der aktuellen Planung hat TSMC zusätzliche Grundstücke für fünf bis sechs weitere Wafer-Fabriken erworben, um die jüngst angekündigte zusätzliche Investition von 100 Milliarden US-Dollar in den USA zu unterstützen.

Nach der aktuellen Planung sollen innerhalb von fünf Jahren etwa 30% der N2- und fortschrittlicheren Kapazitäten außerhalb Taiwans angesiedelt werden, der Großteil davon in Arizona. Allerdings werden die fortschrittlichsten Technologien zunächst in Taiwan eingeführt; Auslandslinien übernehmen erst, wenn der Prozess ausgereift ist.

Das Management betont, dass Kunden anfangs nur eine kleine regionale Diversifikation wünschten, doch mit dem Erfolg des Arizona-Projekts steigen die Anfragen stetig. TSMC sieht im regional diversifizierten Lieferkettenmanagement zusätzlichen Wert und will diesen in der Preisgestaltung reflektieren; Kunden sind zunehmend bereit, einen Aufpreis zu zahlen.

N3 bleibt knapp, Preisgestaltung nach Wert, Margenziel über 56%

TSMC berichtet, dass die Nachfrage nach der N3-Prozesstechnik besonders hoch ist. Anders als bei früheren Technologiestufen, bei denen die Nachfrage meist nach zwei bis drei Jahren zurückgeht, steigert TSMC weiterhin die N3-Kapazität und erwartet, dass die Versorgung weiterhin knapp bleibt. Auch die fortschrittliche Verpackungskapazität ist angespannt, CoWoS bleibt eng, und TSMC hat begonnen, einige Verpackungsprozesse an OSAT-Partner auszulagern.

Im Blick auf die gesamte AI-Lieferkette sieht TSMC die Stromversorgung und Speicher als potenzielle Engpässe. Die Erweiterung der Wafer-Fertigungs-Kapazitäten selbst ist äußerst herausfordernd: Eine Fabrik benötigt zwei bis drei Jahre für den Bau, anschließend ein bis zwei Jahre für den Hochlauf der Produktion.

Das Management stellt klar, dass das Hauptziel der Entwicklung fortschrittlicher Verpackung darin besteht, die Wafer-Nachfrage zu sichern und zu fördern – nicht, um Verpackung als eigenständige Profitcenter zu betreiben. Bei der Preisgestaltung will TSMC nicht wegen kurzfristig hoher Auslastung die Preise anheben, noch bei vorübergehend schwächerer Auslastung senken, sondern nachhaltig und stabil nach dem eigenen Wertangebot kalkulieren.

Hinsichtlich der Margen erwartet das Management, dass der Hochlauf der N2-Massenproduktion die Marge im Jahr 2026 um etwa zwei bis drei Prozentpunkte verdünnt, und die Expansion ins Ausland in den frühen fünf Jahren um ebenfalls zwei bis drei Punkte verlustreich ist – mit der Inbetriebnahme weiterer Auslandsfabriken könnte dies auf drei Punkte steigen. Das Management ist dennoch sehr zuversichtlich, dass disziplinierte Kapazitätsplanung, gesunde Auslastung, Kostensenkung, Produktivitätssteigerung und wertbasierte Preisgestaltung das Unternehmen dabei unterstützen, das Ziel einer langfristigen Marge von „mindestens 56%“ zu erreichen und sogar in höhere Bereiche vorzudringen.

Abschließend betonte das Management von TSMC, dass die im Finanzbericht ausgewiesene AI-Umsatzdefinition eng gefasst ist und hauptsächlich GPU, maßgeschneiderte AI-Beschleuniger und Memory-Base-Wafer erfasst; CPUs und Netzwerkchips werden nicht berücksichtigt, da deren Endverwendung als AI-System komponent nicht klar bestimmbar ist. Da AI-Agenten die Nachfrage nach x86-, Arm-, RISC-V-Architektur-CPUs, Netzwerken und anderen passenden Chips erhöhen, ist das tatsächliche AI-bezogene Geschäft von TSMC deutlich größer als die im Bericht ausgewiesenen AI-Beschleuniger-Umsätze. Bis eine präzisere Bestimmung der Endverwendung möglich ist, wird das Unternehmen am bestehenden Reporting festhalten.