Große Debatte über KI-Engpässe: Engpasshöhepunkt im Jahr 2027 vs. Kapazitätsfreisetzung und Preiszusammenbruch im Jahr 2028

Das Wettrüsten um KI-Rechenleistung steuert auf einen entscheidenden Wendepunkt zu.

Während Branchengrößen wie Broadcom und Nvidia gegen Ende 2025 bis Anfang 2026 langfristige, groß angelegte Lieferverträge mit der Lieferkette abschließen, erlebt die Halbleiterindustrie die größte Kapitalexpansion ihrer Geschichte. Der tatsächliche Effekt dieser Investitionen wird 2028 eine fundamentale Debatte über das Verhältnis von Angebot und Nachfrage entfesseln.

Am 9. September lieferten sich die Technologieanalysten Ben Bajarin und Jay Goldberg im Branchen-Podcast "The Circuit" eine kontroverse Diskussion über den Zyklus der KI-Chips.

Ben Bajarin ist der Meinung, dass das Jahr 2027 den extremsten „Flaschenhals“ in der gesamten Branche darstellt – das Angebot wird maximal begrenzt sein; auch wenn 2028 neue Kapazitäten massiv freigesetzt werden, sorgt die anhaltend expandierende Nachfrage nach KI dafür, dass das Verhältnis von Angebot und Nachfrage nur leicht angespannt bleibt und kein drastischer Überschuss entsteht.

Jay Goldberg hingegen verweist auf das zyklische Gesetz der Halbleiterindustrie über einen Zeitraum von 50 Jahren und warnt: TSMC, Micron, Samsung und SK Hynix bauen derzeit gleichzeitig riesige Kapazitäten auf. Sobald diese 2028 alle auf den Markt kommen, werden ein massiver Preiszerfall und eine Rückkehr der Margen zum Mittelwert eine akute Bereinigung auslösen.

Obwohl beide in Bezug auf die Entwicklung im Jahr 2028 grundlegend unterschiedlicher Auffassung sind, besteht ein konsensuales Urteil: Die Ära, in der ein blindes Investment in die KI-Lieferkette sofort Kurssprünge garantiert, ist vorbei. Mit der Entwicklung vom Flaschenhals hin zu einer multipolaren Verteilung müssen Investoren jetzt deutlich höhere Ansprüche stellen und auf wirklich resiliente Kern-Assets mit zyklusübergreifender Preissetzung setzen.

Das Verständnis dieser Debatte setzt ein Grundprinzip der Halbleiter-Lieferkette voraus: Die tatsächliche Auslieferungsmenge eines Systems wird durch die schwächste Einzelkomponente begrenzt.

Selbst wenn GPU- oder Speicher-Bestände ausreichend sind, können Engpässe bei Substraten, MLCC, Wafer-Tests oder anderen Komponenten die Gesamtproduktion nicht erhöhen.

Dieser „Schwachstellen-Effekt“ erklärt direkt die angespannte Lage in der derzeitigen Lieferkette. Anbieter von Substraten, Energieversorgung, analogen Halbleitern, Wafer-Fertigung und Speichermedien verfolgen traditionell eine vorsichtige Investitionsstrategie und starten erst den Aufbau neuer Kapazitäten, wenn eine langfristige Nachfrage klar bestätigt ist.

Erst gegen Ende 2025 bis Anfang 2026, nachdem Broadcom, Nvidia und die großen Cloudanbieter umfangreiche, verbindliche Langfristverträge mit strikten Bedingungen unterzeichnet hatten, gaben die wichtigsten Zulieferer grünes Licht für eine neue Investitionsrunde.

Da der Bau einer Wafer-Fabrik, einer High-End-Verpackungslinie (z. B. TSMC CoWoS) oder einer fortschrittlichen ABF-Substratfabrik sowie die Reinraumanforderungen naturgemäß 24 bis 36 Monate benötigen, kann das erste Massenangebot aus diesen Investitionen frühestens 2028 verfügbar sein.

Diese Zeitspanne ist der gemeinsame Ausgangspunkt der Kontroverse.

Das zentrale Argument von Ben Bajarin basiert auf der Unveränderlichkeit der realen Bauzeiten.

Er sieht für den Zeitraum 2026 bis 2027 bereits ausgelastete Kapazitäten, während neue Produktionslinien noch nicht in Betrieb sind – eine beispiellose Versorgungsknappheit bei fortschrittlichen Prozessen und packaging.

Die wichtigsten Cloudanbieter werden dann gezwungen sein, jede verfügbare Rechenleistung zu kaufen – 2027 könnte das Jahr mit den strengsten Beschränkungen in der Halbleitergeschichte werden.

Für 2028 lehnt Ben Bajarin das Narrativ einer „Kapazitätsflut“ ab.

Er verweist darauf, dass KI-Modelle von reinen Text-Anwendungen zu Video, Echtzeit-Audio, 3D-Generierung und komplexen Langzeit-Reasoning wechseln, wobei der Token-Verbrauch exponentiell steigt. Die Nachfrageseite ist schnell genug, um die neu erschlossenen Kapazitäten zu absorbieren.

Laut seiner Prognose kommt der Markt 2028 höchstens aus extremer Knappheit heraus und kehrt in ein leicht angespanntes Verhältnis von Angebot/Nachfrage (105% bis 110% Nachfrage gegenüber Angebot) zurück – ein Überschuss ist unwahrscheinlich.

Zudem sieht er die momentane Angebotsknappheit als „Sicherheitsventil“, das übermäßige Investitionen ausbremst.

Er vergleicht den aktuellen Infrastrukturzyklus mit früheren Booms in Eisenbahn-, Kanal-, 3G- und Mobilfunk-Infrastruktur-Phasen und betont, dass diese jeweils dramatische Überinvestitionen zeigten, wohingegen KI-Infrastruktur durch physische Restriktionen sogar bei klarer Nachfrage limitierter gebaut wird – die Angebotsbeschränkung begrenzt die Überinvestition.

Auch im KI-Einsatz auf Unternehmensebene verlangsamen hohe Token-Kosten sowie begrenzte Rechenkapazität den Wechsel vom Experiment zur Produktion.

Jay Goldberg warnt aufgrund von fünf Jahrzehnten Branchenerfahrung vor den zyklischen Übertreibungen der Halbleiterindustrie. Seine zentrale These: In jedem Aufschwung behaupten die Teilnehmer „dieses Mal ist alles anders“, doch am Ende mündet es stets in gravierendem Überangebot.

Die aktuellen Projekte sind beunruhigend:

• TSMC baut weltweit fast 20 neue Wafer-Fabriken und Verpackungsstätten;
• Micron errichtet 7 große Speicherfabriken weltweit;
• Samsung und SK Hynix investieren aggressiv im HBM-Bereich;
• Außerdem entstehen durch staatliche Subventionen neue Kapazitäten bei Intel und anderen.

Jay Goldberg hebt dabei die historische Regel der „Doppel-/Dreifach-Buchungen“ (Double/Triple Booking) hervor.

Während Chipknappheit geben Kunden wie Apple, Qualcomm, Cloudanbieter parallel oder sogar mehrfach Kapazitätsbestellungen auf, um sicher etwas zu bekommen. Sobald das Angebot freigegeben und die Lieferdaten verkürzt werden, werden diese „Geisterbestellungen“ umgehend storniert.

Preislich sagt Goldberg, dass die momentane Überhöhe bei Nvidias Margen (über 70%) und Broadcoms ASIC-Aufschlägen im Kern nur aus der Knappheit resultiert.

2028, wenn die Maschinenparks voll ausgelastet und die Anlagegüter hohe Abschreibungen erzeugen, werden Fabs und Chip-Designer zur Sicherung ihrer Auslastung Preiskämpfe führen – Margen werden gnadenlos zum Mittelwert zurückkehren.

Auch wenn die Endprognosen für 2028 differieren, teilen beide dieselbe zentrale Marktansicht: Das Zeitfenster für „blindes Investieren in die KI-Lieferkette mit garantierten Überschussrenditen“ ist vorbei.

In den letzten zwei Jahren profitierten alle Unternehmen mit Bezug zu advanced packaging, HBM, GPU oder schnellen optischen Modulen von einem sektoral getriebenen Überangebot-Aufschlag.

Doch von jetzt bis 2027/2028 verteilt sich die Lieferkettenknappheit von einzelnen Segmenten (wie frühes CoWoS-Packaging) auf verschiedene Dimensionen.

Mit der Expansion maßgeschneiderter Compute-Unternehmen wie MediaTek und Marvell und dem schrittweisen Hochfahren der Kapazitäten ab 2028 geraten Hardwareanbieter ohne unverzichtbares Software-Ökosystem oder Kern-IP ins Dilemma aus Margendruck und Lagerabbau im Zeitraum Ende 2027 bis 2028.

Beide Analysten kommen zum Schluss: Investoren dürfen die Halbleiter-Lieferkette nicht mehr als homogenen Block sehen. Sie müssen sich auf wirklich widerstandsfähige Kernelemente fokussieren, die zyklusübergreifende Preismacht haben, um sich im differenzierten Umfeld nach der maximalen Kapazitätsausdehnung erfolgreich zu positionieren.