Samsung präsentiert nächste Generation der 3D-Speicher-Roadmap auf der FMS 2026
Reuters2026/08/04 19:51- Samsung Electronics stellte seine KI-Speicher-Roadmap auf der Future of Memory and Storage-Konferenz in Santa Clara vor.
- Es präsentierte Konzeptmodelle von zHBM und zNAND-O und enthüllte V10 BV-NAND mit über 400 Schichten, wobei die Technologien für KI-Infrastrukturen positioniert wurden.
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