Kioxia und SanDisk präsentieren gemeinsam die 10. Generation der QLC 3D NAND-Technologie auf der FMS

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Reuters2026/08/04 13:36

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SanDisk hat in Zusammenarbeit mit Kioxia die zehnte Generation von QLC 3D-Flash-Speicher vorgestellt, die auf KI- und Cloud-Speicherarchitekturen abzielt.
Die Technologie verwendet CBA-Wafer-Bonding; die Bitdichte steigt gegenüber der achten Generation um bis zu 60 % auf mehr als 37 Gb/mm².
Die Schnittstellengeschwindigkeit erreicht 4,8 Gb/s mit Toggle DDR6.0; Designänderungen zielen darauf ab, die Bandbreite zu erhöhen und den I/O-Stromverbrauch zu senken.

Disclaimer: Diese Kurzmeldung wurde von Public Technologies (PUBT) mithilfe generativer künstlicher Intelligenz erstellt. PUBT ist stets bemüht, genaue und aktuelle Informationen bereitzustellen. Dieser KI-generierte Inhalt dient jedoch ausschließlich zu Informationszwecken und stellt keine Finanz-, Investitions- oder Rechtsberatung dar. Die SanDisk Corporation hat den Originalinhalt, der zur Erstellung dieser Kurzmeldung verwendet wurde, am 4. August 2026 veröffentlicht und ist allein für die darin enthaltenen Informationen verantwortlich.

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