Der KI-Rechenleistungskrieg weitet sich auf „fortschrittliche Verpackungstechnologien“ aus: Nvidia (NVDA.US) investiert 1,5 Milliarden Dollar zusätzlich in Amkor Technology (AMKR.US) und erweitert gemeinsam das Packaging- und Testwerk in Arizona.

Gemäß Berichten von Smart Finance APP haben Nvidia (NVDA.US) und Amkor Technology (AMKR.US) eine Vereinbarung im Wert von 1,5 Milliarden US-Dollar unterzeichnet, die darauf abzielt, die Chipverpackungsfabrik des letztgenannten Unternehmens zu festigen. Dies ist Teil der umfassenderen Bemühungen, das Halbleitergeschäft in den Vereinigten Staaten auszubauen.

Nach einer am Donnerstag veröffentlichten Erklärung beinhaltet die Vereinbarung eine Vorauszahlung von Nvidia, die Amkor dabei helfen wird, seine Fertigungskapazitäten in Arizona zu verbessern. Die Nachricht ließ den Aktienkurs von Amkor im nachbörslichen Handel um etwa 15% steigen.

Beide Unternehmen erklärten, dass diese Zusammenarbeit den Schwerpunkt auf Chipverpackungs- und Testtechnologien für den Bereich der künstlichen Intelligenz legen wird. Die Verpackung ist ein wichtiger letzter Schritt in der Halbleiterherstellung, bei dem der Chip in ein Gehäuse eingebettet wird, sodass er mit anderen Komponenten verbunden werden kann.

Die Unternehmen erklärten weiter, dass die Fabrik in Arizona die Produktion von Amkor in Asien ergänzen wird und somit eine „weltweite Lieferkette mit geografischer Vielfalt und Widerstandsfähigkeit“ entstehen wird. Amkor mit Sitz in Tempe, Arizona, ist einer der weltweit führenden Anbieter für Chipverpackungs- und Testservices.

Als das Unternehmen mit der höchsten Marktkapitalisierung weltweit nutzt Nvidia seine Ressourcen, um die Industrie für KI-Computing auszubauen, und diese Vereinbarung gehört zu den zahlreichen Verträgen, die Nvidia intensiv unterzeichnet. Nvidia ist der größte Hersteller von KI-Beschleunigern, einer wertvollen Schlüsselkomponente für die Entwicklung und den Betrieb von AI-Software.

Da die Halbleiterindustrie versucht, mit der explosionsartigen Nachfrage Schritt zu halten, ist fortgeschrittenes Packaging (Advanced packaging) für Komponenten wie Beschleuniger-Chips zum Engpass in der Lieferkette geworden. Diese Produkte verlangen zunehmend Spezialmaterialien und Technologien, um die Anbindung an High-End-Computer im Rechenzentrum zu ermöglichen.