Malaysia plant, innerhalb von zwei Jahren eine Advanced-Packaging-Allianz zu gründen und investiert über 185 Millionen Ringgit.

```htmlGolden Ten Data berichtete am 8. Mai, dass Malaysia in den kommenden zwei Jahren durch die Gründung der Malaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC) die eigene fortschrittliche Halbleiter-Verpackungskapazität ausbauen will. Der Minister für Wissenschaft, Technologie und Innovation von Malaysia, Chang Lih Kang, erklärte, dass das Konsortium gemeinsam von fünf lokalen Unternehmen und der Regierung mittels Matching-Finanzierung und „nationale Zusammenarbeit“ gegründet werde. Durch die Integration von Ressourcen aus dem öffentlichen Sektor und der Industrie soll eine fortschrittliche Verpackungskompetenz aufgebaut werden. Chang Lih Kang sagte: „Die Regierung hat bewilligt, innerhalb von 24 Monaten 92 Millionen Ringgit an Fördermitteln für Forschung und Entwicklung bereitzustellen, während die Industrie 93 Millionen Ringgit investiert. Damit beträgt die Gesamtinvestition 185 Millionen Ringgit. Das Hauptziel ist, Malaysia im Halbleiter-Wertschöpfungskette nach oben zu bringen.“ Der Wirtschaftsminister von Malaysia, Rafizi Ramli, erklärte, dass die Entwicklung des Halbleitersektors eines der wichtigsten Themen im Rahmen des 13. Malaysia-Plans (13MP) sei, insbesondere in Branchen mit hoher Wirkung und hohem Mehrwert.```